[发明专利]特定膜组件环氧封头组装工艺方法

权利要求书

1.特定膜组件环氧封头组装工艺方法，其特征在于，包括如下步骤:

1)固定封头;

2)封头打胶、添加套筒：固定好封头后将封头密封面擦净，涂抹硅粘结剂，然后用吊车将套筒吊装到封头上，并在套筒上端面加预紧盘，用螺帽固定；套筒下端面用工装支架上的支撑螺杆固定；

3)调整尺寸：在套筒的内筒中添加测量筒，测量筒端面平分三个或多个测量点；依次用深度尺测量三个或多个测量点的A与B，A为封头端面到测量筒端面的深度，B为套筒内端面到测量筒端面的深度，通过调整套筒上端的预紧盘和/或下端的支撑螺杆以使B-A=C，其中C=0.46mm~0.54mm；然后静置24小时；

4)固定托片：当硅粘结剂完全固化后，安装套筒下端面的固定托片固定封头与套筒;

5)拆除工装工具：将测量筒与套筒上端面的预紧盘拆下，用吊车吊起膜芯件，将工装支架从分离器壳体上拆下；完成整个膜组件环氧封头与套筒的组装。

2.根据权利要求1所述的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，其特征在于，步骤1)所述的固定封头为:将膜芯件吊装到分离器壳体的工装支架上，并调整膜芯件封头中心与工装支架中心点重合。

3.根据权利要求1所述的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，其特征在于，步骤2)所述封头打胶、添加套筒中涂抹硅粘结剂的厚度为0.2-0.5mm。

4.根据权利要求1所述的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，其特征在于，步骤3）所述调整尺寸，若B-A>C时，松套筒上端面的预紧盘螺帽，并紧套筒下端面支撑螺杆进行调整以使B-A=C。

5.根据权利要求1所述的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，其特征在于，步骤3）所述调整尺寸，B-A<C时，紧套筒上端面的预紧盘螺帽，并松套筒下端面支撑螺杆进行调整以使B-A=C。