[发明专利]特定膜组件环氧封头组装工艺方法

说明书

技术领域

本发明属于膜分离技术领域，具体涉及一种特定膜组件环氧封头组装工艺方法。

背景技术

  在生产组装特定膜组件过程当中，存在膜组件环氧封头与套筒的组装配合问题，在组装过程中很难控制环氧封头与工装套筒之间的配合尺寸，尺寸过大容易出现无法密封的问题，尺寸过小容易在使用过程中使封头受压破损。产品质量不能保证，无法批量加工生产。综上所述，目前需要一种可以解决以上问题的膜组件环氧封头组装工艺方法。本工艺方法就是基于这种理念而研发的。

发明内容

   本申请针对现有技术存在的问题提供了一种特定膜组件环氧封头组装工艺方法，旨在解决特定膜组件组装过程中，环氧封头与套筒之间的配合等问题。具体技术方案如下。

本申请提供的特定膜组件环氧封头组装工艺方法包括如下步骤，

1）          固定封头;

2）          封头打胶、添加套筒：固定好封头后将封头密封面擦净，涂抹硅粘结剂，然后用吊车将套筒吊装到封头上，并在套筒上端面加预紧盘，用螺帽固定；套筒下端面用工装支架上的支撑螺杆固定；

3）          调整尺寸：在套筒的内筒中添加测量筒，测量筒端面平分三个测量点；依次用深度尺测量三个或多个测量点的A与B，A为封头端面到测量筒端面的深度，B为套筒内端面到测量筒端面的深度，通过调整套筒上端的预紧盘和/或下端的支撑螺杆以使B-A=C，其中C=0.46mm~0.54mm； 然后静置24小时；

4）          固定托片：当硅粘结剂完全固化后，安装套筒下端面的固定托片固定封头与套筒;

5）          拆除工装工具：将测量筒与套筒上端面的预紧盘拆下，用吊车吊起膜芯件，将工装支架从分离器壳体上拆下；完成整个膜组件环氧封头与套筒的组装。

进一步地，在上述步骤1)中所述的固定封头为:将膜芯件吊装到分离器壳体的工装支架上，并调整膜芯件封头中心与工装支架中心点重合。

进一步地，在上述步骤2)中所述的封头打胶、添加套筒中涂抹硅粘结剂的厚度优选为0.2-0.5mm，硅粘结剂过少密封效果达不到，过多则容易损坏封头。

进一步的，本申请上述步骤3）给出了调整尺寸的标准，即使B-A=C，而C=0.46mm~0.54mm，而C为封头突出套筒的高度。

在具体实践过程中，若B-A>C，则通过松套筒上端面的预紧盘螺帽，并紧套筒下端面支撑螺杆进行调整以使B-A=C；若出现B-A<C的情况，则通过紧套筒上端面的预紧盘螺帽，并松套筒下端面支撑螺杆进行调整以使B-A=C；即通过调整套筒上下的预紧盘螺帽来调整其相对于封头的高度，进而使封头和套筒之间达到相应的密封效果。

有益效果：通过本申请提供的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，解决了在生产组装特定膜组件过程当中膜组件环氧封头与套筒的组装配合问题，即在组装过程中通过定量的控制环氧封头与工装套筒之间的配合尺寸，避免了尺寸过大出现的无法密封的问题，和尺寸过小导致的使用过程中封头受压破损的问题。保证了产品质量，使产品的批量加工生产变为可能，为企业创造了经济价值。

附图说明

图1 特定膜组件环氧封头组装工艺的流程图；

图2 特定膜组件环氧封头组装工艺过程图；

图2中1：封头，2：预紧盘，3：套筒，4：预紧盘螺帽，5支撑螺杆，6测量筒。

具体实施方式

   下面通过实施例来对本发明做进一步的阐述。