[发明专利]用于电路基板和半导体封装的焊料桥接阻止结构

权利要求书

1.一种用于机械支撑并且电连接电子部件的基板，所述基板包括：

非导电衬底；

多个导电迹线和焊盘，被布置在所述非导电衬底上；

焊料掩膜，被涂覆于所述非导电衬底并且覆盖所述迹线；以及

金属线，被布置在所述焊料掩膜下方的所述非导电衬底上并且沿着被布置在所述非导电衬底的角落中的所述焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在所述非导电衬底的所述角落中的所述焊盘和每个相邻焊盘之间，所述金属线形成所述焊料掩膜中的沿着所述金属线的升高区域。

2.根据权利要求1所述的基板，其中所述金属线与所述迹线和所述焊盘电隔离。

3.根据权利要求1所述的基板，其中所述金属线中的至少一些金属线被连接到与所述金属线相邻的所述焊盘，或者被连接到与所述焊盘连接的所述迹线，或者被连接到这两者。

4.根据权利要求1所述的基板，其中至少两个金属线被插入在所述非导电衬底的每个角落中的最角落的焊盘和所述相邻焊盘之间。

5.根据权利要求1所述的基板，其中所述金属线中的至少一些金属线在所述非导电衬底的边缘处终止。

6.根据权利要求1所述的基板，其中所述非导电衬底的每个角落中的最角落的焊盘在所有边上被相邻的所述金属线以及所述非导电衬底的边缘包围。

7.根据权利要求6所述的基板，其中与所述非导电衬底的每个角落中的所述最角落的焊盘相邻的所述金属线垂直于彼此延伸并且在一端处连接。

8.根据权利要求7所述的基板，其中与所述非导电衬底的每个角落中的所述最角落的焊盘相邻的所述金属线在所述非导电衬底的所述边缘处终止。

9.根据权利要求1所述的基板，其中所述非导电衬底的在所述非导电衬底的边缘和被布置在所述非导电衬底的每个角落中的最角落的焊盘之间的角落区域没有所述金属线。

10.根据权利要求1所述的基板，其中所述迹线可以在所述非导电衬底的边缘处具有比所述金属线的宽度更窄的宽度。

11.根据权利要求1所述的基板，其中所述金属线比所述相邻焊盘更靠近在所述非导电衬底的所述角落中的所述焊盘地间隔开。

12.一种半导体封装，包括：

非导电衬底；

半导体裸片，被附接到所述非导电衬底的第一面；

多个导电迹线和焊盘，被布置在所述非导电衬底的与所述第一面相反的第二面上；

焊料掩膜，被涂覆于所述非导电衬底并且覆盖所述迹线；以及

金属线，被布置在所述焊料掩膜下方的所述非导电衬底的所述第二面上并且沿着被布置在所述非导电衬底的角落中的所述焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在所述非导电衬底的所述角落中的所述焊盘和每个相邻焊盘之间，所述金属线形成所述焊料掩膜中的沿着所述金属线的升高区域。

13.一种半导体组件，包括：

基板，包括具有多个导电迹线和焊盘以及覆盖所述迹线的焊料掩膜的非导电衬底；

半导体封装，被附接到所述基板，并且包括被附接到非导电衬底的背向所述基板的面的半导体裸片，以及多个导电迹线和焊盘以及覆盖所述非导电衬底的面向所述基板的面上的所述迹线的焊料掩膜；

多个焊料凸点，将所述基板的所述焊盘连接到所述半导体封装的所述焊盘；以及

金属线，被布置在所述焊料掩膜下方的所述基板和所述半导体封装中的至少一个的所述非导电衬底上并且沿着被布置在所述非导电衬底的角落中的所述焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在布置有所述金属线的所述非导电衬底的所述角落中的所述焊盘和每个相邻焊盘之间，所述金属线形成所述焊料掩膜中的沿着所述金属线的升高区域。

14.根据权利要求13所述的半导体组件，其中所述金属线被布置在所述半导体封装和所述基板两者的所述非导电衬底上。

15.根据权利要求14所述的半导体组件，其中所述半导体封装的所述焊料掩膜中的所述升高区域对准并面向所述基板的所述焊料掩膜中的所述升高区域。

16.根据权利要求13所述的半导体组件，其中所述金属线与布置有所述金属线的所述非导电衬底的所述迹线和所述焊盘电隔离。