[发明专利]用于电路基板和半导体封装的焊料桥接阻止结构

说明书

技术领域

本申请涉及电路基板和半导体封装，尤其涉及阻止在电路基板和半导体封装上的焊料桥接。

背景技术

焊料桥接是两个导体之间通过焊料滴的非预定电连接。在半导体封装和基板组件中，半导体封装和基板焊点之间的焊料桥接是个大问题。半导体封装和/或基板的弯曲增加了裸片到封装之间或者封装到裸片之间的焊点的焊料桥接的风险。总体上离中性点(即封装的中心)越远弯曲越大。因此，角落区域焊盘或者角落焊点中的焊料桥接的风险最大。用于避免焊料桥接的传统方法涉及封装和基板设计的优化，以及封装和基板材料清单的选择，以减少封装和基板的弯曲。然而，这种传统方法在弯曲减少方面具有有限的效果。此外，达到最佳解决方案所涉及的复杂性是非常高的，例如，由于可能的基板设计在不同用户之间的可变性，这又会升高基板和封装的成本。

发明内容

根据一种用于机械支撑并且电连接电子部件的基板的实施例，该基板包括非导电衬底、被布置在非导电衬底上的多个导电迹线(trace)和焊盘、以及被涂覆于非导电衬底并且覆盖迹线的焊料掩膜。金属线被布置在焊料掩膜下方的非导电衬底上并且沿着被布置在非导电衬底的角落中的焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在非导电衬底的角落中的焊盘和每个相邻焊盘之间。金属线形成焊料掩膜中的沿着金属线的升高区域。该焊料掩膜中的升高区域阻止焊料回流期间在非导电衬底的角落中的焊料桥接。

根据半导体封装的实施例，半导体封装包括非导电衬底、被附接到非导电衬底的第一面的半导体裸片、被布置在非导电衬底的与第一面相反的第二面上的多个导电迹线和焊盘、以及被涂覆于非导电衬底并且覆盖迹线的焊料掩膜。金属线被布置在焊料掩膜下方的非导电衬底的第二面上并且沿着被布置在非导电衬底的角落中的焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在非导电衬底的角落中的焊盘与每个相邻焊盘之间。该金属线形成焊料掩膜中的沿着金属线的升高区域。该焊料掩膜中的升高区域阻止焊料回流期间在非导电衬底的角落中的焊料桥接。

根据半导体组件的实施例，半导体组件包括基板以及被附接到该基板的半导体封装，其中该基板包括具有多个导电迹线和焊盘以及覆盖该迹线的焊料掩膜的非导电衬底。该半导体基板包括：被附接到非导电衬底的背向基板的面的半导体裸片；以及多个导电迹线和焊盘；以及覆盖非导电衬底的面向基板的面上的迹线的焊料掩膜。多个焊料凸点将基板的焊盘连接到半导体封装的焊盘。金属线被布置在焊料掩膜下方的基板和半导体封装中的至少一个的非导电衬底上并且沿着被布置在非导电衬底的角落中的焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在布置有金属线的非导电衬底的角落中的焊盘和每个相邻焊盘之间。金属线形成焊料掩膜中的沿着金属线的升高区域。该焊料掩膜中的升高区域阻止焊料回流期间在非导电衬底的角落中的焊料桥接。

当阅读以下具体实施方式以及查看附图时，本领域技术人员将认识到附加的特征和优势。

附图说明

附图的元件不一定关于彼此按比例。相同的参考标号指定对应的类似部分。各种图示出的实施例的特征能够被组合，除非这些特征彼此排斥。实施例在附图中被描绘并且在下面的描述中被详细说明。

图1图示具有焊料桥接阻止结构的电路基板的实施例的平面图。

图2是图1的电路基板的左上角的放大图。

图3图示具有焊料桥接阻止结构的电路基板的角落的实施例的平面图。

图4图示具有焊料桥接阻止结构的电路基板的角落的另一实施例的平面图。

图5图示具有焊料桥接阻止结构的电路基板的角落的又一实施例的平面图。

图6图示具有焊料桥接阻止结构的电路基板的角落的再一实施例的平面图。

图7(包括图7A和图7B)图示根据实施例的电路基板的角落在形成焊料桥接阻止结构之前和之后的平面图。

图8(包括图8A和图8B)图示根据另一实施例的电路基板的角落在形成焊料桥接阻止结构之前和之后的平面图。

图9(包括图9A和图9B)图示根据又一实施例的电路基板的角落在形成焊料桥接阻止结构之前和之后的平面图。

图10图示包括被附接到电路基板的半导体封装以及在基板的角落中的焊料桥接阻止结构的半导体组件的实施例的平面图。

图11图示包括被附接到电路基板的半导体封装以及在封装的角落中的焊料桥接阻止结构的半导体组件的实施例的平面图。

图12图示包括被附接到电路基板的半导体封装以及在基板和封装两者的角落中的焊料桥接阻止结构的半导体组件的实施例的平面图。

具体实施方式