[发明专利]一种microSD型无线网络接入设备的封装方法

权利要求书

1.一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，该无线网络接入设备与标准microSD卡具有相同的尺寸和规格，且该无线网络接入设备内置天线，并且该无线网络接入设备元器件包括贴片元件和芯片，所述元器件类型包括表面贴装器件和倒装焊器件；所述封装方法包括：步骤a，设计PCB基板中各元器件的布局，将所述天线所处位置设计成在该PCB基板的焊点布线面，并在距离触点面金手指位置的远端；且在该天线周边预留净空；并将所述倒装焊器件摆放在PCB基板中央位置，将所述表面贴装器件摆放在倒装焊器件周围；步骤b，将所述贴片元件逐一贴装在该PCB基板的焊点布线面上，然后过回流焊使之固化；步骤c，将所述芯片逐一贴装在该PCB基板焊点布线面上，然后将该芯片上的焊盘与该PCB基板上的信号线焊接起来；步骤d，对该贴装、焊接完成后的PCB基板进行注塑封装；步骤e，对塑封完成后的该PCB基板进行切割，从而可得到与标准microSD卡尺寸规格相同的无线网络接入设备。

2.根据权利要求1所述的一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，所述PCB基板包括触点面、树脂层、焊点布线层和过孔。

3.根据权利要求1所述的一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，所述PCB基板厚度在0.16mm到0.20mm之间。

4.根据权利要求1所述的一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，所述PCB基板为双面PCB基板或多层PCB基板。

5.根据权利要求1所述的一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，在所述步骤d中，对PCB基板进行塑封所采用的塑封模具腔体的尺寸和外形与标准microSD卡相同，且每个塑封模具上包含的腔体数目由塑封设备的有效载荷数目决定。

6.根据权利要求5所述的一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，所述步骤d还包括：步骤f，用所述塑封模具将所要塑封的所有元器件完全包封起来；步骤g，注入塑封材料，并将该塑封材料填充满各元器件与塑封模具之间的所留空间，然后再加热使之固化。

7.根据权利要求6所述的一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，在所述步骤g中，将塑封材料中加注填加剂，以便获得客户指定颜色的microSD型无线网络接入设备。

8.根据权利要求6所述的一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，所述塑封材料为细微颗粒状的树脂粉末。

9.根据权利要求1所述的一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，在所述步骤e中，采用冲切方式对所述PCB基板进行切割。

10.根据权利要求1所述的一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，在所述步骤e中，采用激光切割方式对所述PCB基板进行切割。