[发明专利]一种microSD型无线网络接入设备的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线网络接入设备，尤其涉及无线网络接入设备的封装技术。

背景技术

无线局域网(WLAN)近两年发展迅速，由于IEEE802.11标准成功解决了空中接口兼容性问题，促进了无线局域网终端和接入点的互通，因此无线局域网设备成本下降很快。随着无线局域网接入技术的快速发展，无线网络接入设备逐渐趋于小型化。

目前，较为常见的无线网络接入设备，其采用USB数据接口协议与终端设备进行通信，此种无线网络接入设备作为配件设备配合主机控制器为终端设备提供无线网络接入功能。另外一种较为少见的微型无线网络接入设备，其采用SDIO接口协议与终端进行通信，此种无线网络接入设备作为配件设备插入终端设备的外设扩展连接器上，配合主机控制器为终端设备提供无线网络接入功能。

以上两种无线网络接入设备，通常采用普通PCB基板设计及封装技术，以超声波压焊工艺实现外壳体的包装。然而，受到此种封装工艺限制，封装后的这两类产品体积非常大，因此作为配件设备插入到终端设备的外设扩展连接器后，该无线网络接入设备不能被完全包含于终端设备中，造成了使用的不便。

发明内容

本发明提供了一种能解决以上问题的microSD型无线网络接入设备的封装方法。

在第一方面，本发明提供了一种无线网络接入设备的封装方法，该无线网络接入设备与标准microSD卡具有相同的尺寸和规格，且该无线网络接入设备内置天线，并且该无线网络接入设备元器件包括贴片元件和芯片，该元器件类型包括表面贴装器件和倒装焊器件。

该无线网络接入设备的封装方法包括：

首先，设计PCB基板中各元器件的布局，将该天线所处位置设计成在该PCB基板的焊点布线面，并在距离触点面金手指位置的远端；且在该天线周边预留净空；并将倒装焊器件摆放在PCB基板中央位置，将表面贴装器件摆放在倒装焊器件周围。然后，将贴片元件逐一贴装在该PCB基板的焊点布线面上，再过回流焊使之固化。接着，将芯片逐一贴装在该PCB基板焊点布线面上，再将该芯片上的焊盘与该PCB基板上的信号线焊接起来。再接着，对该贴装、焊接完成后的PCB基板进行注塑封装。最后，对塑封完成后的该PCB基板进行切割，从而可得到与标准microSD卡尺寸规格相同的无线网络接入设备。

进一步地，该PCB基板包括触点面、树脂层、焊点布线层和过孔。

进一步地，该无线网络接入设备的封装方法还包括：

用塑封模具将所要塑封的所有元器件完全包封起来；然后注入塑封材料，并将该塑封材料填充满各元器件与塑封模具之间的所留空间，再加热使之固化。

进一步地，采用冲切方式或者激光方式对该PCB基板进行切割。

本发明针对microSD型无线网络接入设备具有芯片多、元器件密度高，且设备体积微小、厚度极薄等特点，采用了半导体封装技术，并设计出独特的PCB基板布局方式，使microSD型无线网络接入设备得到了最小化封装，从而使该设备能够被完全包含在终端中，避免了终端设备使用无线网络接入扩展功能时，因外观改变而造成使用不便甚至被意外损坏。

具体实施方式

实施例1：

一种能解决以上问题的microSD型无线网络接入设备的封装方法。

在第一方面，本发明提供了一种无线网络接入设备的封装方法，该无线网络接入设备与标准microSD卡具有相同的尺寸和规格，且该无线网络接入设备内置天线，并且该无线网络接入设备元器件包括贴片元件和芯片，该元器件类型包括表面贴装器件和倒装焊器件。

该无线网络接入设备的封装方法包括：

首先，设计PCB基板中各元器件的布局，将该天线所处位置设计成在该PCB基板的焊点布线面，并在距离触点面金手指位置的远端；且在该天线周边预留净空；并将倒装焊器件摆放在PCB基板中央位置，将表面贴装器件摆放在倒装焊器件周围。然后，将贴片元件逐一贴装在该PCB基板的焊点布线面上，再过回流焊使之固化。接着，将芯片逐一贴装在该PCB基板焊点布线面上，再将该芯片上的焊盘与该PCB基板上的信号线焊接起来。再接着，对该贴装、焊接完成后的PCB基板进行注塑封装。最后，对塑封完成后的该PCB基板进行切割，从而可得到与标准microSD卡尺寸规格相同的无线网络接入设备。

进一步地，该PCB基板包括触点面、树脂层、焊点布线层和过孔。

进一步地，该无线网络接入设备的封装方法还包括：