[发明专利]玻璃层叠体和电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体包括：

带无机层的支承基板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的无机层；以及

玻璃基板，其以能够剥离的方式层叠在无机层表面上、即所述无机层中的与所述支承基板侧相反的一侧的表面上，

所述无机层含有SiC_1-xO_x和/或SiN_1-yO_y作为所述无机层表面的组成，其中，x＝0.10～0.90，y＝0.10～0.90，

所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0.20nm～1.00nm。

2.根据权利要求1所述的玻璃层叠体，其中，

所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0.30nm以上。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃层叠体，其中，

所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0.50nm以下。

4.根据权利要求1或2所述的玻璃层叠体，其中，

所述x和y为0.20以上的数。

5.根据权利要求3所述的玻璃层叠体，其中，

所述x和y为0.20以上的数。

6.根据权利要求1或2所述的玻璃层叠体，其中，

所述x和y是0.50以下的数。

7.根据权利要求5所述的玻璃层叠体，其中，

所述x和y是0.50以下的数。

8.根据权利要求1或2所述的玻璃层叠体，其中，

所述支承基板为玻璃基板。

9.根据权利要求7所述的玻璃层叠体，其中，

所述支承基板为玻璃基板。

10.根据权利要求1或2所述的玻璃层叠体，其中，

在以600℃实施了1小时的加热处理之后，也能够将所述带无机层的支承基板和所述玻璃基板剥离开。

11.根据权利要求9所述的玻璃层叠体，其中，

在以600℃实施了1小时的加热处理之后，也能够将所述带无机层的支承基板和所述玻璃基板剥离开。

12.一种电子器件的制造方法，其中，该电子器件的制造方法包括以下工序：

构件形成工序，在权利要求1至11中任一项所述的玻璃层叠体中的所述玻璃基板的表面上形成电子器件用构件而获得带电子器件用构件的层叠体；以及

分离工序，将所述带无机层的支承基板自所述带电子器件用构件的层叠体剥离而获得具有所述玻璃基板和所述电子器件用构件的电子器件。