[发明专利]玻璃层叠体和电子器件的制造方法

说明书

本发明涉及一种玻璃层叠体和电子器件的制造方法。该玻璃层叠体包括：带无机层的支承基板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的无机层；以及玻璃基板，其以能够剥离的方式层叠在无机层表面上、即所述无机层中的与所述支承基板侧相反的一侧的表面上，所述无机层含有SiC_1‑xO_x和/或SiN_1‑yO_y作为所述无机层表面的组成，其中，x＝0.10～0.90，y＝0.10～0.90，所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0.20nm～1.00nm。

技术领域

本发明涉及玻璃层叠体和电子器件的制造方法。

背景技术

近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等电子器件(电子设备)的薄型化、轻量化正在推进，从而使这些电子器件所使用的玻璃基板的薄板化也正在推进。另一方面，当因薄板化而导致玻璃基板的强度不足时，在电子器件的制造工序中会使玻璃基板的处理性降低。

因此，最近，从提高玻璃基板的处理性的观点考虑而提出如下一种方法：准备将玻璃基板层叠在带无机薄膜的支承玻璃的无机薄膜上而成的层叠体，在层叠体的玻璃基板上实施元件的制造处理，之后，使玻璃基板与层叠体分离(专利文献1)。

专利文献1：日本国特开2011－184284号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明者们对在专利文献1中具体记载的由金属氧化物构成的带无机薄膜的支承玻璃进行了研究。结果发现，存在在使玻璃基板层叠在无机薄膜上时的层叠性(层叠的难易性)较差的情况。即，无机薄膜和玻璃基板即使重叠也不会自然地密合，而且即使对无机薄膜和玻璃基板进行机械加压，也存在不密合或容易剥离的情况。

另外，近年来，伴随着电子器件的高性能化的要求，在电子器件的制造时期望在更高的温度条件下实施处理，因此，本发明者们在高温条件下(例如，600℃、1小时)对专利文献1的带无机薄膜的支承玻璃实施了加热处理。结果发现，即便层叠性良好，在加热处理后想要以特定的方法剥离玻璃基板的情况下，也存在无法剥离等剥离性较差的情况。在该情况下，产生如下问题，即，在高温条件下制造器件之后，无法将形成有元件的玻璃基板自层叠体剥离。

本发明是考虑到以上问题点而做出的，其目的在于，提供配置在支承基板上的无机层与玻璃基板之间的层叠性优异且即使在进行高温条件下的处理后、无机层与玻璃基板之间的剥离性也优异的玻璃层叠体和使用该玻璃层叠体的电子器件的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明者们为了实现所述目而进行了深入研究，结果发现，通过在支承基板上形成具有特定的表面组成和表面粗糙度的无机层，能够使无机层相对于玻璃基板的层叠性和剥离性均优异，由此完成了本发明。

即，本发明提供以下的技术方案(1)～技术方案(8)。

技术方案(1)提供一种玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体包括：带无机层的支承基板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的无机层；以及玻璃基板，其以能够剥离的方式层叠在无机层表面上、即所述无机层中的与所述支承基板侧相反的一侧的表面上，所述无机层含有SiC_1-xO_x和/或SiN_1-yO_y作为所述无机层表面的组成，其中，x＝0.10～0.90，y＝0.10～0.90，所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0.20nm～1.00nm。

技术方案(2)是根据所述技术方案(1)所述的玻璃层叠体，其中，所述无机层表面的表面粗糙度(Ra)为0.30nm以上。