[发明专利]一种可溶性并噻吩衍生物及其制备和应用有效
申请号: | 201410645628.7 | 申请日: | 2014-11-12 |
公开(公告)号: | CN105646528B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 鄂彦鹏;林珑;缪拉·居尔丘尔;刘月中;贾晓雷;邢颖 | 申请(专利权)人: | 中国中化股份有限公司;沈阳化工研究院有限公司 |
主分类号: | C07D495/14 | 分类号: | C07D495/14;C09K11/06;H01L51/30 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 李颖;何薇 |
地址: | 100031 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可溶性 噻吩 衍生物 及其 制备 应用 | ||
1.一种可溶性并噻吩衍生物,其特征在于:衍生物如式(1)结构所示,
式(1)
式(1)中,R为三甲基硅基、三异丙基硅基。
2.一种权利要求1所述的可溶性并噻吩衍生物的制备方法,其特征在于:将3-溴噻吩经两步锂化反应生成并三噻吩;然后将所得并三噻吩产物进行溴化反应;反应后与带取代基的端炔化合物进行Sonogashira偶联反应,得到具有式(1)结构的可溶性并噻吩衍生物;
所述锂化反应是,将3-溴噻吩在溶剂的存在下于-78℃~35℃进行锂化反应6~24小时;
所述锂化反应的产物与溴代丁内酰亚胺以1:1~1:3的摩尔比在溶剂的存在下于-10℃~25℃进行溴化反应6~24小时;
所述溴化反应的产物与带取代基的端炔化合物以1:2~1:6的摩尔比在有机钯催化剂、碘化亚铜、和溶剂的存在下,于20℃~40℃进行Sonogashira反应12~36小时;有机钯催化剂添加量为带取代基的端炔化合物物质的量的1%~20%,碘化亚铜添加量为带取代基的端炔化合物物质的量的1%~20%;
所述各反应的溶剂为甲苯、四氢呋喃、二氯甲烷中一种或几种;
所述有机钯催化剂为四三苯基膦钯、醋酸钯、三(二亚苄基丙酮)二钯、双三苯基膦二氯化钯中一种或几种。
3.一种有机薄膜晶体管用材料,其特征在于:所述有机薄膜晶体管用材料为权利要求1所述的可溶性并噻吩衍生物。
4.按权利要求3所述的有机薄膜晶体管用材料,其特征在于:所述可溶性并噻吩衍生物作为旋涂用材料。
5.一种有机薄膜晶体管,其特征在于:有机薄膜晶体管为基板、设置有栅极的介电层和两端分别设置有漏电极和源电极的半导体层,所述半导体层为权利要求1所示的可溶性并噻吩衍生物;
其中,所述半导体层复合于所述介电层上,所述介电层复合于所述基板上:或者所述介电层复合于所述半导体层上,所述半导体层复合于所述基板上。
6.按权利要求5所述的有机薄膜晶体管,其特征在于:所述半导体层是将权利要求1所示的可溶性并噻吩衍生物由有机溶剂溶解,而后经退火、沉积电极,即得到半导体层。
7.按权利要求6所述的有机薄膜晶体管,其特征在于:所述有机溶剂为三氯甲烷、三氯乙烷、氯苯、二氯苯、三氯苯、氯代甲苯、甲苯、二甲苯、苯甲醚、四氢萘或三甲苯。
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