[发明专利]半导体封装体

权利要求书

1.一种半导体封装体，包括：

第一裸片；

第二裸片，与所述第一裸片相邻设置；

多个焊盘，被配置成用于接收和输出数据掩蔽地址；以及

映射块，被配置成：响应于接收到的地址，在所述第一裸片、所述第二裸片和所述多个焊盘之中映射数据掩蔽信号。

2.如权利要求1所述的半导体封装体，其中，所述第一裸片和所述第二裸片被配置成在写入双掩蔽模式下操作，

其中，所述写入双掩蔽模式包括成对地控制所述数据掩蔽信号。

3.如权利要求1所述的半导体封装体，其中，所述第一裸片和所述第二裸片被配置成在写入单掩蔽模式下操作，

其中，所述写入单掩蔽模式包括单独地控制所述数据掩蔽信号。

4.如权利要求1所述的半导体封装体，其中，在所述第一裸片中，使用数据“0”和数据“2”，而不使用数据“1”和数据“3”。

5.如权利要求2所述的半导体封装体，其中，在所述第二裸片中，使用数据“0”和数据“2”，而不使用数据“1”和数据“3”。

6.如权利要求1所述的半导体封装体，其中，所述第一裸片的数据“0”以第一焊盘的数据“0”来映射，而所述第一裸片的数据“2”以第二焊盘的数据“1”来映射。

7.如权利要求1所述的半导体封装体，其中，所述第二裸片的数据“2”以第三焊盘的数据“2”来映射，而所述第二裸片的数据“0”以第四焊盘的数据“3”来映射。

8.如权利要求1所述的半导体封装体，其中，包括所述第一裸片和所述第二裸片的第一封装体被配置成操作为关于第二封装体的镜像功能结构。

9.如权利要求1所述的半导体封装体，其中，所述映射块包括：

缓冲单元，被配置成触发所述接收到的地址，并且输出第一地址、第二地址、第三地址和第四地址；

选择单元，被配置成根据选择信号来输出所述第一地址至所述第四地址作为第一数据掩蔽信号、第二数据掩蔽信号、第三数据掩蔽信号和第四数据掩蔽信号；以及

多路复用单元，被配置成根据控制信号来将所述第一数据掩蔽信号至所述第四数据掩蔽信号组合，并且输出所述第一裸片和所述第二裸片的字节数据。

10.如权利要求9所述的半导体封装体，其中，所述缓冲单元包括：

第一缓冲单元，被配置成触发所述接收到的地址，并且输出所述第一地址和所述第二地址；以及

第二缓冲单元，被配置成触发所述接收到的地址，并且输出所述第三地址和所述第四地址。

11.如权利要求9所述的半导体封装体，其中，所述选择单元包括：

第一选择部，被配置成根据所述选择信号来输出所述第一地址和所述第二地址作为所述第一数据掩蔽信号；

第二选择部，被配置成根据所述选择信号来输出所述第一地址和所述第二地址作为所述第二数据掩蔽信号；

第三选择部，被配置成根据所述选择信号来输出所述第三地址和所述第四地址作为所述第三数据掩蔽信号；以及

第四选择部，被配置成根据所述选择信号来输出所述第三地址和所述第四地址作为所述第四数据掩蔽信号。