[发明专利]一种镀金电路板的制作方法

权利要求书

1.一种镀金电路板的制作方法，其特征在于：依次包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同；

所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式，显影时的显像点占显影总长度的50%～70%,显影时的温度为28～32℃。

2.根据权利要求1所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于：所述内层图形蚀刻和外层图形蚀刻均采用酸性蚀刻液。

3.根据权利要求2所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于：所述酸性蚀刻液为氯化铜溶液。

4.根据权利要求1所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于：所述第一次沉铜电镀和第二沉次铜电镀工序中的铜厚度为4～6um，沉铜电镀的控制电流密度均为5～10ASF，沉铜电镀的时间均为10～30分钟。

5.根据权利要求1所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于：所述第一次沉铜电镀和第二次沉铜电镀工序中的铜厚度为3um，沉铜电镀的控制电流密度均为6ASF，沉铜电镀的时间均为20分钟。

6.根据权利要求1所述的镀金电路板的制作方法，其特征在于：所述图形电镀铜镍金工序中镀金的厚度为0.01～0.04um，镀金的控制电流密度为2～3ASF，镀金时间为50～100秒。