[发明专利]线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供被动元件模块，所述被动元件模块包括在堆叠方向上堆叠的多个被动元件，且所述多个被动元件彼此电性隔离，其中所述多个被动元件的每一个在与所述堆叠方向垂直的方向上具有相对配置的第一电极与第二电极；

提供介电核心基板，所述介电核心基板包括第一介电层与第一导电层，所述第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述第一导电层配置于所述第一表面上，其中所述第一介电层中具有第一凹穴，所述第一凹穴暴露出部分所述第一导电层；

在所述第一凹穴的底部上形成第一绝缘粘着层；

以所述堆叠方向平行于所述第一导电层的平面方向的方式将所述被动元件模块置于所述第一绝缘粘着层上；

至少在所述被动元件模块上形成第二介电层；以及

在所述第一介电层的所述第二表面与所述第二介电层上形成第一线路层，其中所述第一线路层经由第一导通孔与所述被动元件的每一个所述第二电极电性连接。

2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述被动元件模块的形成方法包括：

提供第三介电层，所述第三介电层中具有多个通孔；

在所述第三介电层上形成第二绝缘粘着层，并使所述多个通孔形成多个第二凹穴；

将所述多个被动元件分别置于所述多个第二凹穴的底部的第二绝缘粘着层上；

以介电材料填满所述多个第二凹穴，以形成具有多个所述被动元件的核心板；

对所述核心板进行切割处理，以形成多个被动元件组件，其中所述多个被动元件组件的每一个包括所述多个被动元件的一个；以及

堆叠所述多个被动元件组件，以形成所述被动元件模块。

3.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述被动元件模块的形成方法包括：

提供第三介电层，所述第三介电层中具有多个通孔；

在所述第三介电层上形成第二绝缘粘着层，并使所述多个通孔形成多个第二凹穴；

将所述多个被动元件分别置于所述多个第二凹穴的底部的第二绝缘粘着层上；

以介电材料填满所述多个第二凹穴，以形成具有多个所述被动元件的核心板；

堆叠多个所述核心板，以形成核心板堆叠结构；以及

对所述核心板堆叠结构进行切割处理，以形成多个所述被动元件模块。

4.根据权利要求2或3所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二介电层为第三绝缘粘着层。

5.根据权利要求4所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路层的形成方法包括：

在所述第一介电层的所述第二表面与所述第二介电层上压合第二导电层；

自所述第二导电层进行钻孔处理，以形成暴露所述第二电极的盲孔；

在所述盲孔中形成导电材料，以形成所述第一导通孔；以及

将所述第二导电层图案化。

6.根据权利要求2或3所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二绝缘粘着层包括绝缘胶带。

7.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述被动元件模块中的所述多个被动元件彼此平行配置且互不接触。

8.根据权利要求7所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二介电层与所述第一线路层的形成方法包括：

将介电材料层与第二导电层依序置于所述第一介电层与所述被动元件模块上；

压合所述第二导电层、所述介电材料层与所述介电核心基板，以使所述介电材料层填满所述第一凹穴；

自所述第二导电层进行钻孔处理，以形成暴露所述第二电极的盲孔；

在所述盲孔中形成导电材料，以形成所述第一导通孔；以及

将所述第二导电层图案化。

9.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：

自所述第一导电层进行钻孔处理，以形成暴露所述第一电极的盲孔；

在所述盲孔中形成导电材料，以形成第二导通孔；以及

将所述第一导电层图案化。

10.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述多个被动元件各自为多层陶瓷电容器。