[发明专利]线路板的制作方法

说明书

本发明提供一种线路板的制作方法，其是先提供包括多个被动元件的被动元件模块与包括第一介电层与导电层的介电核心基板，其中第一介电层中具有暴露出部分导电层的凹穴。然后，在凹穴的底部上形成绝缘粘着层。接着，以被动元件的堆叠方向平行于导电层的平面方向的方式将被动元件模块置于绝缘粘着层上。而后，在被动元件模块上形成第二介电层。之后，在第一介电层与第二介电层上形成线路层，其中线路层经由导通孔与被动元件的每一个的电极电性连接。

技术领域

本发明是有关于一种线路板的制作方法，且特别是有关于一种可以提高嵌入式元件密度的线路板的制作方法。

背景技术

在目前的线路板处理中，欲在核心板中嵌入元件时，通常是先在核心板中形成凹穴，接着将元件置于凹穴中，然后再利用介电材料填满凹穴，并进行后续的增层(build-up)处理。

一般来说，核心板中凹穴的数量与欲嵌入的元件的数量相当，因此有限的核心板面积将限制了所配置的嵌入式元件的数量。此外，若欲在一个凹穴中增加欲嵌入的元件的数量，则需增加凹穴的面积。然而，此方式也受限于有限的核心板面积。

发明内容

本发明提供一种线路板的制作方法，其以垂直方式将嵌入式元件置于核心板的凹穴中。

本发明的线路板的制作方法是先提供被动元件模块与介电核心基板。所述被动元件模块包括在堆叠方向上堆叠的多个被动元件，且所述多个被动元件彼此电性隔离，其中所述多个被动元件的每一个在与所述堆叠方向垂直的方向上具有相对配置的第一电极与第二电极。所述介电核心基板包括第一介电层与第一导电层，所述第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述第一导电层配置于所述第一表面上，其中所述第一介电层中具有第一凹穴，所述第一凹穴暴露出部分所述第一导电层。然后，在所述第一凹穴的底部上形成第一绝缘粘着层。接着，以所述堆叠方向平行于所述第一导电层的平面方向的方式将所述被动元件模块置于所述第一绝缘粘着层上。而后，在所述被动元件模块上形成第二介电层。之后，在所述第一介电层的所述第二表面与所述第二介电层上形成第一线路层，其中所述第一线路层经由第一导通孔与所述被动元件的每一个的所述第二电极电性连接。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的被动元件模块的形成方法例如是先提供第三介电层，所述第三介电层中具有多个通孔。然后，在所述第三介电层上形成第二绝缘粘着层，并使所述多个通孔形成多个第二凹穴。接着，将所述多个被动元件分别置于所述多个第二凹穴的底部的第二绝缘粘着层上。而后，以介电材料填满所述多个第二凹穴，以形成具有多个所述被动元件的核心板。随后，对所述核心板进行切割处理，以形成多个被动元件组件，其中所述多个被动元件组件的每一个包括所述多个被动元件的一个。之后，堆叠所述多个被动元件组件，以形成所述被动元件模块。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的被动元件模块的形成方法例如是先提供第三介电层，所述第三介电层中具有多个通孔。然后，在所述第三介电层上形成第二绝缘粘着层，并使所述多个通孔形成多个第二凹穴。接着，将所述多个被动元件分别置于所述多个第二凹穴的底部的第二绝缘粘着层上。而后，以介电材料填满所述多个第二凹穴，以形成具有多个所述被动元件的核心板。随后，堆叠多个所述核心板，以形成核心板堆叠结构。之后，对所述核心板堆叠结构进行切割处理，以形成多个所述被动元件模块。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第二介电层例如为第三绝缘粘着层。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第一线路层的形成方法例如是先在所述第一介电层的所述第二表面与所述第二介电层上压合第二导电层。然后，自所述第二导电层进行钻孔处理，以形成暴露所述第二电极的盲孔。接着，在所述盲孔中形成导电材料，以形成所述第一导通孔。而后，将所述第二导电层图案化。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的第二绝缘粘着层例如为绝缘胶带。