[发明专利]一种贴片二极管焊接专用焊锡膏有效
| 申请号： | 201410652074.3 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN104476018A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 黄丽凤;王志敏;张龙 | 申请（专利权）人： | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 焊接 专用 焊锡膏 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：以所述焊锡膏重量为基准由8～10%的助焊剂、10～20%锡-铋合金焊锡粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。
2.根据权利要求1所述的贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：以所述焊锡膏重量为基准由9%的助焊剂、16%锡-铋合金焊锡粉和75%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。
3.根据权利要求1或2所述的贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：所述锡-铋合金焊锡粉中锡的含量为30～50%，铋的含量为50～70%。
4.根据权利要求1或2所述的贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：所述Sn-Ag-Cu系列焊锡粉包括Sn粉80～92%，5～7%Ag粉，3～13%Cu粉。
5.根据权利要求1所述的贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：所述助焊剂包括以下成分的质量百分比：酚醇树脂5～10%、丙二酸1～3%、2，3-吡啶-二甲酸1.4～1.8％、乳酸0.3～1.5％、苯甲酸0.3～1.1％、乳酸正丁酯6～12％、乙二醇5～15％、醇聚氧乙烯醚1.1～2.1%、硝基甲烷1.2～1.8%、余量为乙醇。
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