[发明专利]一种贴片二极管焊接专用焊锡膏

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊锡膏，特别涉及一种贴片二极管焊接专用焊锡膏。

背景技术

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

焊锡膏被广泛地应用于高精密电子元器件中，其中，焊锡膏一方面可以使得电子元器件与空气隔离，进而实现隔离并防止氧化；焊锡膏另一方面能够保证电子元器件的焊接性能强，进而实现高抗阻并防止虚焊现象出现的效果。随着电子技术不断地发展，人们对电子产品的焊接质量所提出的要求也越来越高；为清楚地知悉焊接质量，越来越多的电子产品在焊后使用探针测试检测其焊接性能。

目前，贴片二极管无铅焊锡膏研究技术的难点主要存在三个方面：一、活性弱。由于无铅焊料的的可焊性能远远低于锡铅焊料，所以其对助焊剂的活性性能要求更高。基于环保要求，现在的焊锡膏都倾向于免洗型，所以活性剂多采用有机酸。因其作用柔和，带来的腐蚀性极小，一般不会造成较大的危害，但是所配制的焊锡膏活性弱，可焊性差，易造成虚焊。二、焊后残留物较多。大多数厂家为了延长焊锡膏的保存时间，常添加高沸点、高粘度、低挥发度的助溶剂来减缓挥发速度，以确保焊锡膏在使用时不会很快固化而无法印刷。这就造成了焊接加热时印制板组件在快速升温时，焊锡膏中的溶剂不能完全挥发干净而在焊后形成大量残留，不仅外观欠佳，还发粘。三、触变性差。不同印刷工艺需要不同粘度范围的焊锡膏，特别是对于细小间隙的回流焊，焊锡膏的触变性能尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其创新点在于：以所述焊锡膏重量为基准由8～10%的助焊剂、10～20%锡-铋合金焊锡粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。

进一步的，以所述焊锡膏重量为基准由9%的助焊剂、16%锡-铋合金焊锡粉和75%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。

进一步的，所述锡-铋合金焊锡粉中锡的含量为30～50%，铋的含量为50～70%。

进一步的，所述Sn-Ag-Cu系列焊锡粉包括Sn粉80～92%，5～7%Ag粉，3～13%Cu粉。

进一步的，所述助焊剂包括以下成分的质量百分比：酚醇树脂5～10%、丙二酸1～3%、2，3-吡啶-二甲酸1.4～1.8％、乳酸0.3～1.5％、苯甲酸0.3～1.1％、乳酸正丁酯6～12％、乙二醇5～15％、醇聚氧乙烯醚1.1～2.1%、硝基甲烷1.2～1.8%、余量为乙醇。

本发明的有益效果如下：

（1）本发明的贴片二极管焊接专用焊锡膏，由8～10%的助焊剂、10～20%锡-铋合金焊锡粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成，试验证明具有本发明的组分以及适当的配比，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。

（2）本发明的贴片二极管焊接专用焊锡膏中的助焊剂，可以有效保持整个焊接过程中助焊剂都具有较高的活性，此外，助焊剂的活化温度与无铅焊料的熔点相适应，大大提高了无铅焊料的润湿性、防氧化性和焊接性能。

（3）本发明原料成分选择锡-铋合金焊锡粉中锡的含量为30～50%，铋的含量为50～70%，Sn-Ag-Cu系列焊锡粉包括Sn粉80～92%，5～7%Ag粉，3～13%Cu粉，两者混合，安全稳定，不易分解，难燃烧，助焊能力强，发泡性能好。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明的技术方案作详细说明。

实施例1

一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，以焊锡膏重量为基准由8%的助焊剂、20%锡-铋合金焊锡粉和72%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。

具体的，锡-铋合金焊锡粉中锡的含量为30%，铋的含量为70%。

具体的，Sn-Ag-Cu系列焊锡粉包括Sn粉80%，7%Ag粉，13%Cu粉。

助焊剂包括以下成分的质量百分比：酚醇树脂5%、丙二酸1%、2，3-吡啶-二甲酸1.4％、乳酸0.3％、苯甲酸0.3％、乳酸正丁酯6～％、乙二醇5％、醇聚氧乙烯醚1.1%、硝基甲烷1.2%、余量为乙醇。

实施例2