[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 201410653615.4 申请日: 2014-11-14
公开(公告)号: CN104633493B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 刘建良;许明祺;廖世安;余仁杰;谢明勋;郭家泰;宋玉玺;陈柏璋 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 半导体发光元件 透明支撑元件 发光装置 光场分布 光学元件 第一区 出光面
【权利要求书】:

1.一种发光装置,包含:

半导体发光元件,包含电极(144);

透明支撑元件(4),覆盖该半导体发光元件并暴露该电极;

绝缘层(122/124),设置于该透明支撑元件下方;

中间层(146),连接该绝缘层;以及

导电黏着材料(1440),连接该中间层,并具有不平行该电极的下表面。

2.如权利要求1所述的发光装置,其中,该半导体发光元件包含一电极,连接该导电黏着材料。

3.如权利要求1所述的发光装置,其中,该导电黏着材料包含金、银、或铜。

4.如权利要求1所述的发光装置,其中,该导电黏着材料包含多个纳米颗粒。

5.如权利要求1所述的发光装置,其中,该中间层包含钛、铜、镍、银、锡或其组合。

6.如权利要求1所述的发光装置,其中,该导电黏着材料具有一小于300℃的状态转换温度。

7.一种发光装置,包含:

半导体发光元件,具有电极;

透明支撑元件,覆盖该半导体发光元件;以及

导电黏着材料,连接该电极,并具有一大于10μm的厚度且包含多个纳米颗粒。

8.如权利要求7所述的发光装置,其中,该纳米颗粒包含金、银、或铜。

9.如权利要求7所述的发光装置,其中,该导电黏着材料具有一小于300度的状态转换温度。

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