[发明专利]发光装置有效
申请号: | 201410653615.4 | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN104633493B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 刘建良;许明祺;廖世安;余仁杰;谢明勋;郭家泰;宋玉玺;陈柏璋 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体发光元件 透明支撑元件 发光装置 光场分布 光学元件 第一区 出光面 | ||
1.一种发光装置,包含:
半导体发光元件,包含电极(144);
透明支撑元件(4),覆盖该半导体发光元件并暴露该电极;
绝缘层(122/124),设置于该透明支撑元件下方;
中间层(146),连接该绝缘层;以及
导电黏着材料(1440),连接该中间层,并具有不平行该电极的下表面。
2.如权利要求1所述的发光装置,其中,该半导体发光元件包含一电极,连接该导电黏着材料。
3.如权利要求1所述的发光装置,其中,该导电黏着材料包含金、银、或铜。
4.如权利要求1所述的发光装置,其中,该导电黏着材料包含多个纳米颗粒。
5.如权利要求1所述的发光装置,其中,该中间层包含钛、铜、镍、银、锡或其组合。
6.如权利要求1所述的发光装置,其中,该导电黏着材料具有一小于300℃的状态转换温度。
7.一种发光装置,包含:
半导体发光元件,具有电极;
透明支撑元件,覆盖该半导体发光元件;以及
导电黏着材料,连接该电极,并具有一大于10μm的厚度且包含多个纳米颗粒。
8.如权利要求7所述的发光装置,其中,该纳米颗粒包含金、银、或铜。
9.如权利要求7所述的发光装置,其中,该导电黏着材料具有一小于300度的状态转换温度。
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