[发明专利]发光装置

说明书

本发明公开一种发光装置，包含一半导体发光元件，发出一第一光线并包含一出光面、一位于半导体发光元件之上并包含一第一区与一第二区的透明支撑元件，以及位于透明支撑元件之上的光学元件。第一光线经过光学元件以产生一具有一光场分布的第二光线，并且光场分布具有一最大值对应于第一区以及一最小值对应于第二区。

技术领域

本发明涉及一种发光装置，包含有半导体发光元件与光学元件。

背景技术

从白炽灯以来，发光二极管(Light-emitting diode；LED)因为兼具节能、绿色环保、寿命长、体积小等诸多优点而在各种照明应用上逐渐取代传统照明灯具，而其中又以能发出白光的LED为各企业发展的重点。

相关的照明技术中，除了调整色温以及颜色的参数之外，也有调整灯具的出光方向与光场的技术。而发光二极管由于体积小的关系，通常是通过于外在封装增加各种光学构件的方式将发光二极管发出的光进行反射、干涉或绕射，以调整需要的光场。

各种不同的光学构件中，常见的有增加具有反射效果的光学构件于发光二极管相对于发光面的一侧，例如反射板，由此将发光二极管往另一侧发出的光线反射回到发光面的同侧，达到增加光强度的效果。也有的是在发光面的一侧或周围加上具有改变光行进路线的光学构件，由此遮挡(例如贴附在发光面上的光学膜)或反射(例如灯具内位于发光源周围具有反射性的侧壁)发光二极管所发出的部分光线，以改变发光二极管的光场而达到增加特定方向的光场，例如增加侧向发光。

而上述具有光学构件的发光二极管还可以进一步地与其他元件组合连接以形成一发光装置(light-emitting device)；其中，发光装置包含一具有至少一电路的次载体(sub-mount)；至少一焊料(solder)位于上述次载体上，通过此焊料将上述发光元件黏结固定于次载体上并使发光元件的基板与次载体上的电路形成电连接；以及，一电连接结构，以电连接发光元件的电极与次载体上的电路；其中，上述的次载体可以是导线架(leadframe)或大尺寸镶嵌基底(mounting substrate)，以方便发光装置的电路规划并提高其散热效果。

发明内容

本发明公开一种发光装置，包含一半导体发光元件，包含一出光面并发出一第一光线；一透明支撑元件位于半导体发光元件之上；以及一光学元件位于透明支撑元件之上，包含一第一区与一第二区，其中第一光线经过光学元件以产生一第二光线，并且第二光线的光场具有一光场分布，并且光场分布具有一最大值对应于第一区以及一最小值对应于第二区。

本发明公开一种发光装置，包含一半导体发光元件，包含一出光面；一第一电极连接于半导体发光元件；一透明支撑元件包含一底面，位于半导体发光元件之上；以及一光学结构位于透明支撑元件之上，包含覆盖于出光面之上的一第二区与一平行于该出光面的第一区，其中至少一部分第一电极被透明支撑元件覆盖但未被半导体发光元件覆盖，并且发光装置发出一光场包含一最大值大致对应第一区以及一最小值大致对应第二区。

本发明公开一发光装置，包含一半导体发光元件，包含一出光面；以及一透明支撑元件，包含第一斜面、第二斜面与底面，并位于半导体发光元件之上；其中发光装置发出一光场包含一最大值大致对应第一斜面或第二斜面以及一最小值大致对应底面。

本发明公开一发光装置，包含多个半导体发光元件，其中各半导体发光元件包含一上表面、一下表面以及一反射层位于上表面与下表面之间，其中下表面的宽度小于上表面的宽度；以及一光学元件覆盖多个半导体发光元件。

附图说明

图1a-图1b为本发明的一实施例的发光装置示意图；

图2a-图2b为本发明的一实施例的发光装置示意图；

图3为本发明的一实施例的发光装置所发出的光场示意图；

图4a-图4e为本发明实施例中光学元件的上视图；