[发明专利]一种提高直拉硅单晶生长速度的新型导流筒有效

专利信息
申请号: 201410654165.0 申请日: 2014-11-17
公开(公告)号: CN104328485A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 娄中士;张颂越;孙毅;王彦君;由佰玲;崔敏;乔柳 申请(专利权)人: 天津市环欧半导体材料技术有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 韩敏
地址: 300384 天津市滨海新区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 直拉硅单晶 生长 速度 新型 导流
【权利要求书】:

1.一种提高直拉硅单晶生长速度的新型导流筒,其特征在于:包括内筒(1)、外筒(3)和保温层(5);

所述内筒(1)包括内筒上部(11)和内筒下部(12)且内筒上部(11)和内筒下部(12)连接构成内筒(1);

所述内筒(1)为套筒状结构且所述内筒(1)下端直径小于上端直径;所述外筒(3)为套筒状结构且所述外筒(3)下端直径小于上端直径;所述内筒(1)下端直径小于外筒(3)下端直径,所述内筒(1)上端直径小于外筒(3)上端直径;

所述内筒(1)套装在外筒(3)内部,且内筒下部(12)与外筒(3)连接;所述保温层(5)置于由内筒(1)和外筒(3)连接后构成的腔体内部;

所述内筒上部(11)材料为高辐射系数的镜面材料;

所述内筒下部(12)材料为低辐射系数的非镜面材料;

所述外筒(3)材料为低辐射系数的镜面材料。

2.一种提高直拉硅单晶生长速度的新型导流筒,其特征在于:包括内筒(1)、内筒筒罩(2)、外筒(3)、外筒筒罩(4)和保温层(5);

所述内筒(1)包括内筒上部(11)和内筒下部(12)且内筒上部(11)和内筒下部(12)连接构成内筒(1);

所述内筒筒罩(2)包括内筒上部筒罩(21)和内筒下部筒罩(22);

所述内筒(1)为套筒状结构且所述内筒(1)下端直径小于上端直径;所述外筒(3)为套筒状结构且所述外筒(3)下端直径小于上端直径;所述内筒(1)下端直径小于外筒(3)下端直径,所述内筒(1)上端直径小于外筒(3)上端直径;

所述内筒(1)套装在外筒(3)内部,且内筒下部(12)与外筒(3)连接;所述保温层(5)置于由内筒(1)和外筒(3)连接后构成的腔体内部;所述内筒上部(11)被内筒上部筒罩(21)覆盖且紧密贴合,所述内筒下部(12)被内筒下部筒罩(22)覆盖且紧密贴合,所述外筒(3)被外筒筒罩(4)覆盖且紧密贴合。

所述内筒上部筒罩(21)材料为高辐射系数的镜面材料;

所述内筒下部筒罩(22)材料为低辐射系数的非镜面材料;

所述外筒筒罩(4)材料为低辐射系数的镜面材料。

3.根据权利要求1或2所述的一种提高直拉硅单晶生长速度的新型导流筒,其特征在于:所述内筒下部(12)高度与内筒上部(11)高度的比值为0.3-1.5。

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