[发明专利]印制面板及机箱在审
| 申请号： | 201410658812.5 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104486919A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 沈剑祥;张仁军;巩宏博 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广德经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 面板 机箱 | ||
1.一种印制面板，其特征在于，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括：
一印刷电路板层，其一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通；
一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。
2.如权利要求1所述的印制面板，其特征在于，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
3.如权利要求1所述的印制面板，其特征在于，所述印制面板的平均厚度为2.0mm。
4.如权利要求3所述的印制面板，其特征在于，所述的印制面板的板厚公差在±0.10mm以内。
5.一种印制面板，其特征在于，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括：
一印刷电路板层，其由至少两个印刷电路板粘结而成，所述印刷电路板层的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通；
一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。
6.如权利要求5所述的印制面板，其特征在于，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
7.一种机箱，包括机箱主体，其特征在于，所述机箱还包括至少一印制面板，所述印制面板通过至少一个安装孔与机箱主体连接，并构成机箱外壳，每个印制面板上均设置有至少一个接口，其中，每个印制面板进一步包括：
一印刷电路板层，其向着机箱内部的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通；
一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的向着机箱外部的一面以及侧面。
8.如权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
9.如权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述印制面板的平均厚度为2.0mm。
10.如权利要求9所述的机箱，其特征在于，所述的印制面板的板厚公差在±0.10mm以内。
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