[发明专利]印制面板及机箱在审
申请号: | 201410658812.5 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN104486919A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 沈剑祥;张仁军;巩宏博 | 申请(专利权)人: | 广德宝达精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K1/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 面板 机箱 | ||
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板安装技术,特别涉及一种印制面板及机箱。
背景技术
目前,大多数设备,例如台式电脑、工控设备、交换机、光端机、视分器等设备都需要有接口面板,接口面板上会开设若干孔和/或槽,以对应PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上的功能接口,如光接口、电接口、监控接口和公务接口等接口。
现有的接口面板一般都是用铝制或钣金等金属材料制成,设备组装时,先把接口面板利用螺丝扣等紧固方式固接在设定的位置,并作为外壳的一部分,然后将PCB板上的接口从接口面板上对应的孔和/或槽中露出,从而方便设备接线。
然而,这种设备接口的设置方式存在一些缺陷:一来,由于对刚性、耐磨性等特性有较高的要求,因而接口面板的加工和材料成本较高,也增加了设备整体的购置成本;另外一个方面,现有接口面板的精度要求高,通常要通过编程的方式在机床上加工,导致其加工周期较长,一般在两个星期左右,并且还需和对应的PCB板进行对接组装,造成设备生产周期较长,逐渐已经无法满足产品市场竞争力的高要求。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种印制面板及机箱,以解决现有的接口面板成本高、加工时间长的问题。
本发明提出一种印制面板,所述印制面板上设置有至少一个接口,所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔,所述印制面板进一步包括:
一印刷电路板层,其一面设置用于传递电信号的导电线路,所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通;
一信号屏蔽层,包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。
依照本发明较佳实施例所述的印制面板,所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
依照本发明较佳实施例所述的印制面板,所述印制面板的平均厚度为2.0mm。
依照本发明较佳实施例所述的印制面板,所述的印制面板的板厚公差在±0.10mm以内。
本发明还提出一种印制面板,所述印制面板上设置有至少一个接口,所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔,所述印制面板进一步包括:
一印刷电路板层,其由至少两个印刷电路板粘结而成,所述印刷电路板层的一面设置用于传递电信号的导电线路,所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通;
一信号屏蔽层,包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。
依照本发明较佳实施例所述的印制面板,所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
本发明还提出一种机箱,包括机箱主体及至少一印制面板,所述印制面板通过至少一个安装孔与机箱主体连接,并构成机箱外壳,每个印制面板上均设置有至少一个接口,其中,每个印制面板进一步包括:
一印刷电路板层,其向着机箱内部的一面设置用于传递电信号的导电线路,所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通;
一信号屏蔽层,包覆于所述印刷电路板层的向着机箱外部的一面以及侧面。
依照本发明较佳实施例所述的机箱,所述信号屏蔽层的材质由铜构成。
依照本发明较佳实施例所述的机箱,所述印制面板的平均厚度为2.0mm。
依照本发明较佳实施例所述的机箱,所述的印制面板的板厚公差在±0.10mm以内。
相对于现有技术,本发明的有益效果是:本发明用印制面板代替接口面板,从而省去了接口面板的制造、加工及组装过程,大大缩短了设备的生产加工周期。而且,本发明的印制面板上设置有信号屏蔽层,组装后可以有效防止外界信号对内部电信号的干扰,保证了设备的正常工作。
附图说明
图1为本发明实施例的一种机箱的结构示意图;
图2为本发明实施例的一种印制面板的结构示意图;
图3为本发明实施例的另一种印制面板的截面示意图。
具体实施方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效,在以下配合参考图式的较佳实施例详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明,当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解,然而所附图式仅是提供参考与说明之用,并非用来对本发明加以限制。
本发明的主要目的是使用本发明揭示的印制面板替代目前机箱外壳普遍使用的钣金接口面板,从而可以省去钣金接口面板的制作加工成本,以及缩短机箱的加工周期。
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