[发明专利]一种珍珠自动钻孔装置在审

专利信息
申请号: 201410662590.4 申请日: 2014-11-19
公开(公告)号: CN104441269A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 魏燕定;田埂;储燎原;金立帅;邹云龙;赵晓伟;杨依领 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: B28D1/14 分类号: B28D1/14;B28D7/00;B28D7/04;B07B1/28
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 黄芳
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 珍珠 自动 钻孔 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种珍珠钻孔装置。

技术背景

在项链、各类饰品和生肖动物的制作中大量而广泛的使用到了珍珠,通常,对于每粒珍珠都需要打一个孔用来串引。

中国专利号201410111708.4披露了一种珍珠自动打孔机,包括机座、第一电机、第二电机、主齿轮、送料盘、机械夹具、若干第一安装轴、钻头、支撑座、转轴箱、引导轨、联动齿轮、若干支座轴、第一转动轴和凸起,所述机座上设有支撑座,所述支撑座的下部设有引导轨,所述引导轨上设有凸起,所述支撑座上设有转轴箱,所述转轴箱上设有第一安装轴,所述第一安装轴的上端设有联动齿轮,所述第一安装轴的下端设有钻头,所述转轴箱的底部设有支座轴,所述支座轴上设有机械夹具,所述支撑座的底部设有第一转动轴,所述第一转动轴的上端设有主齿轮,所述主齿轮与联动齿轮啮合连接,所述机座上设有送料盘。

该珍珠自动打孔机钻孔时,珍珠被机械夹具的机械手夹持固定,依靠机械手一边转动,一边上升,将珍珠逐渐靠近和进入钻头来实现钻孔。也就是说,该珍珠自动打孔机在钻孔时采取的是钻头固定,机械夹具运动的方式。这种定位方式存在珍珠定位不稳,对机械夹具的制作精度,安装精度和运动精度要求都很高的缺点。

发明内容

为了克服现有的珍珠打孔机的上述缺点,本发明提供了一种钻孔时珍珠定位稳定,对设备的制作和安装精度低的珍珠自动钻孔装置。

一种珍珠自动钻孔装置,具有机架,机架上设有料斗,装夹机构,钻孔机构和连接料斗和装夹机构的上料机构,以及将钻孔后的珍珠出料的出料机构;

上料机构包括与料斗连通的、仅允许珍珠单排通过的导料管,将单个珍珠依次从上料工位向钻孔工位和出料工位移动的导料件,以及连接导料管与上料工位的上料件;上料件每次仅允许一粒珍珠进入上料工位;钻孔工位与钻孔机构对位,出料工位与出料机构连通,导料管向下倾斜;

装夹机构对准钻孔工位,装夹机构将珍珠向导料盘压紧;

钻孔机构包括钻头和驱动钻头自转的钻孔电机,以及使钻头向珍珠进给的进给电机和进给传动机构;进给电机和进给传动机构使钻头和钻孔电机持续地往复运动。

在工作时,珍珠先从料斗进入导料管中,导料管的直径略大于珍珠的最大尺寸,珍珠在导料管中只能单排排列。珍珠到达上料件时,上料件每次使一粒珍珠进入上料工位。接着导料件步进一步,珍珠从上料工位到达钻孔工位。下一颗珍珠进入到上料工位,同时装夹机构将珍珠向导料件压紧,然后钻头向靠近上料工位的珍珠运动,直到钻头对珍珠打孔完成,钻头向远离珍珠的方向撤离,直到钻头完全脱离珍珠并继续向后移动一段距离。钻头完全脱离珍珠后,装夹机构松开珍珠,导料件步进一步,上料工位的珍珠移动到钻孔工位。然后装夹机构压紧珍珠,钻头再次向靠近上料工位的珍珠运动,同时导料管的珍珠进入到上料工位。钻头完全脱离珍珠后继续向后移动的距离只要在该段移动时间内、上料工位的珍珠能够到达钻孔工位即可。完成钻孔的珍珠到达出料工位后,从出料机构出料。

进一步,导料件由步进式运动的导料盘和与机架固定的导料盘外壳组成,导料盘位于导料盘外壳之内,导料盘与导料盘外壳间隙配合,导料盘的外圆周均匀分布有多个容纳珍珠的凹窝,导料盘外壳与导料件对应处设有允许珍珠进入凹窝的第一开口,任一凹窝与开口对位时形成上料工位;导料盘外壳上设有使珍珠外露的第二开口,任一凹窝与第二开口对位时形成钻孔工位。

进一步,装夹机构具有与机架固定的安装架,安装架上设置有正对钻孔工位的推杆和驱动推杆压紧珍珠和释放珍珠的装夹动力件。

进一步,装夹动力件包括装夹电机,与装夹电机的输出轴连接的凸轮和从动件,从动件由推杆、压紧杆、压紧弹簧和连接螺母组成,压紧杆顶部具有向外延伸的挡圈部,推杆具有允许压紧杆的挡圈部进入并滑动其内的滑动腔,压紧杆穿过连接螺母,压紧杆的挡圈部阻止压紧杆脱离连接螺母,连接螺母与推杆通过螺纹副固定连接,连接螺母与压紧杆间隙配合;压紧弹簧位于挡圈部与推杆之间;安装架上具有从动件安装梁,压紧杆的杆身穿设于从动件安装梁上,压紧杆的杆身套接有回复弹簧,回复弹簧位于连接螺母与从动件安装梁之间,压紧杆对准钻孔工位。

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