[发明专利]芯片封装方法及封装基底

权利要求书

1.一种芯片封装方法，该方法包括：

制备基板，所述基板具有用于芯片封装件的导电结构；

在基板上形成分隔条，以将基板分为多个区域；

在每个区域中形成芯片封装件；

沿分隔条将基板分开。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述分隔条由具有弹性或柔性的材料形成。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述分隔条由阻焊剂材料或胶形成。

4.如权利要求1所述的方法，其中，所述多个区域中的每个区域中形成一个芯片封装件。

5.如权利要求1所述的方法，其中，所述多个区域中的每个区域中形成多个芯片封装件，所述方法还包括：

在沿分隔条将基板分开之后，沿所述多个芯片封装件之间的边界将所述多个芯片封装件彼此分开。

6.一种封装基底，所述封装基底包括：

基板，具有用于芯片封装件的导电结构；

分隔条，设置在基板的一个表面上，将基板分为多个区域。

7.如权利要求6所述的封装基底，其中，所述分隔条由具有弹性或柔性的材料形成。

8.如权利要求7所述的封装基底，其中，所述分隔条由阻焊剂材料或胶形成。

9.如权利要求6所述的封装基底，其中，所述多个区域中的每个区域用于形成至少一个芯片封装件。

10.如权利要求6所述的封装基底，其中，所述基板为印刷电路板。