[发明专利]芯片封装方法及封装基底

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装方法及封装基底，更具体地说，涉及一种能够防止封装件翘曲的封装方法及封装基底。

背景技术

随着电子技术的发展，已经开发出了各种包括一个或多个半导体芯片的封装件，以实现安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。通常，在芯片封装件的制造过程中，在同一块基板上同时形成若干个芯片封装件，然后通过切割来使这些芯片封装件分开，从而可以一次形成多个芯片封装件，因而能够实现大规模工业生产，提高生产效率。

在芯片封装的过程中，由于用于封装的封装材料(例如EMC)与形成芯片封装件的基板、芯片本身、电连接电路等均由不同的材料形成，它们之间的热膨胀系数彼此也不相同，因此在封装过程中容易由于热膨胀系数的差异而使封装件发生变形。因此在最终的芯片封装件的产品中可能出现封装件翘曲的缺陷，造成产品的良率降低。

因此，为了提高良率，降低成本，对防止封装件的翘曲的技术的研究已经越来越受到重视。

发明内容

本发明的一方面涉及一种芯片封装方法，该方法包括：制备基板，所述基板具有用于芯片封装件的导电结构；在基板上形成分隔条，以将基板分为多个区域；在每个区域中形成芯片封装件；沿分隔条将基板分开。

根据本发明的另一方面，分隔条可由具有弹性或柔性的材料形成。例如，分隔条可由阻焊剂材料或胶形成。

根据本发明的另一方面，多个区域中的每个区域中可形成一个芯片封装件。

根据本发明的另一方面，所述多个区域中的每个区域中可形成多个芯片封装件，所述方法还可包括：在沿分隔条将基板分开之后，沿所述多个芯片封装件之间的边界将所述多个芯片封装件彼此分开。

本发明的另一方面涉及一种封装基底，所述封装基底包括：基板，具有用于芯片封装件的导电结构；分隔条，设置在基板的一个表面上，将基板分为多个区域。

根据本发明的另一方面，分隔条可由具有弹性或柔性的材料形成。例如，分隔条可由阻焊剂材料或胶形成。

根据本发明的另一方面，基板可为印刷电路板。

利用根据本发明的芯片封装方法以及封装基底，能够避免封装材料的热膨胀(收缩)变形的积累。此外，利用根据本发明的芯片封装方法以及封装基底，能够防止出现封装件翘曲的问题。

附图说明

通过下面结合附图进行的对实施例的描述，本发明的上述和/或其他目的和优点将会变得更加清楚，其中：

图1A至图1C是根据本发明示例性实施例的封装基底的制造过程的示意性剖视图。

图2A至图2C是利用根据本发明示例性实施例的封装基底来进行芯片封装的方法的过程的示意性剖视图。

图3是示意性地示出根据本发明的一个示例性实施例的芯片封装方法的平面图。

图4是示意性地示出根据本发明的另一示例性实施例的芯片封装方法的平面图。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明本发明的实施例。在附图中示出了本发明的示例性实施例。然而仅以示意性和说明性的目的来提供这些实施例，而不是出于限制本发明的目的。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，相同的附图标记始终表示相同的元件。

图1A至图1C是根据本发明示例性实施例的封装基底的制造过程的示意性剖视图。参照图1A至图1C，根据本发明的示例性实施例的封装基底的制造过程可以包括：制备基板100，基板100具有用于芯片封装件的导电结构110；在基板100上形成分隔条125，以将基板100分为多个区域。

根据本发明的一个实施例，基板100可以是印刷电路板，然而本发明不限于此，可以使用本领域技术人员能够使用的其它基板或等同结构作为基板100。

导电结构110可以形成在基板100的一个或两个表面上，或者可以埋置在基板100的内部。导电结构110被用于形成芯片封装件。例如，导电结构110可以包括用于将芯片与基板100彼此电连接的导电图案、用于传导电信号的导电图案以及用于将基板100与外部电路彼此电连接的导电图案等。导电结构可以由诸如铜的具有优异的导电性的金属形成，并且可以通过将铜箔图案化来形成。

分隔条125可以形成在基板100上，以将基板100分为多个区域。其中，所述多个区域中的每个区域中分别具有导电结构110，并且每个区域被用于形成至少一个芯片封装件。