[发明专利]芯片的测试结构及测试方法有效

专利信息
申请号: 201410667831.4 申请日: 2014-11-20
公开(公告)号: CN104316866B 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 李长征 申请(专利权)人: 上海华力创通半导体有限公司
主分类号: G01R31/3177 分类号: G01R31/3177
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司31229 代理人: 曾耀先
地址: 201702 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 芯片 测试 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种芯片的测试方法,其特征在于,包括:

根据芯片中处理单元的逻辑功能而生成测试向量;

将所述测试向量固化存储于所述芯片内;

通过切换操作而控制所述处理单元在工作模式和测试模式中进行切换,包括:接收来自所述芯片之外的外部控制信号,并根据所述外部控制信号进行切换操作;在所述测试模式中,调取所述测试向量并将所述测试向量传送至所述处理单元,进而控制所述处理单元进行所述逻辑功能的测试;还包括:

于所述芯片上设置切换逻辑单元,通过所述切换逻辑单元对所述处理单元在工作模式和测试模式间切换进行控制,所述切换逻辑单元内设置功能模块和测试模块;

将所述切换逻辑单元通过设于所述芯片外部的切换开关连接跳线电路板上的高电平端或低电平端,当所述切换开关控制切换逻辑单元连接高电平端时,所述切换逻辑单元内的测试模块工作,所述测试模块读取所述测试向量并传送至所述处理单元;当所述切换开关控制切换逻辑单元连接低电平端时,切换逻辑单元内的功能模块工作,控制所述处理单元处于工作模式。

2.如权利要求1所述的芯片的测试方法,其特征在于,所述外部信号包括高电平信号和低电平信号,当所述外部信号为高电平信号时,控制所述处理单元处于测试模式,当所述外部信号为低电平信号时,控制所述处理单元处于工作模式。

3.一种芯片的测试结构,其特征在于,包括:

设于芯片内的处理单元,具有待实现的逻辑功能;

设于所述芯片内的固化存储单元,所述固化存储单元内存储有适配于所述逻辑功能的测试向量;以及

设于所述芯片内的切换逻辑单元,所述切换逻辑单元控制连接所述处理单元和所述固化存储单元,所述切换逻辑单元用于控制所述处理单元在工作模式和测试模式中进行切换;在所述测试模式中,所述切换逻辑单元读取所述固化存储单元内的测试向量,并传送至所述处理单元,进而控制所述处理单元进行逻辑功能测试;所述切换逻辑单元包括功能模块和测试模块,所述切换逻辑单元通过切换所述功能模块和所述测试模块的工作状态,实现控制所述处理单元在工作模式和测试模式中进行切换;所述芯片的测试结构还包括跳线电路板,所述跳线电路板上设有高电平端和低电平端,所述切换逻辑单元通过切换开关连接所述跳线电路板上的高电平端和低电平端,通过切换开关控制所述切换逻辑单元连接所述高电平端或所述低电平端,实现所述切换逻辑单元内的所述功能模块和所述测试模块之间的工作状态的切换。

4.如权利要求3所述的芯片的测试结构,其特征在于,所述切换开关连接所述高电平端时,所述切换逻辑单元内的测试模块处于工作状态,进而控制所述处理单元处于测试模式;所述切换开关连接所述低电平端时,所述切换逻辑单元内的功能模块处于工作状态,进而控制所述处理单元处于工作模式。

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