[发明专利]芯片的测试结构及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片处理器领域，尤指一种芯片的测试结构及测试方法。

背景技术

芯片是按照设计时的功能和技术参数来设计的，设计制造出来的芯片，总要测试其性能是否达到设计时的技术参数，比如电流、电压、阻值、时序，周期等测试向量。但芯片这类数字电路测试起来却非常困难，因芯片中包括有成千上万个逻辑门组成的逻辑电路，以往简单的功能测试已经不能满足芯片的测试需要，现有的芯片测试方法，如图1所示，利用向量产生软件101生成测试向量，将测试向量写入外围板102内，测试向量再通过芯片管脚输入芯片103，使得芯片103进入测试模块，对芯片逻辑104进行测试，达到测试芯片103的目的，但这样的做法存在如下缺陷：

一、需要外围板生成测试向量电信号，外围板增加开发任务，加长芯片开发时间；

二、测试向量电信号通过芯片管脚速度受到很大的限制，导致测试向量电信号输入待测芯片的时间大大超出芯片内部信号速度十倍以上数量级；

三、有外围板的存在，且还需要设置向量存储单元向外围板灌输测试向量，使得其无法实现测试环境小型化。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种芯片的测试结构及测试方法，解决现有芯片测试方法中存在的加长开发时间、管脚速度限制造成的测试向量电信号输入时间过长、以及无法实现测试环境小型化的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本发明一种芯片的测试方法，包括：

根据芯片中处理单元的逻辑功能而生产测试向量；

将所述测试向量固化存储于所述芯片内；

通过切换操作而控制所述处理单元在工作模式和测试模式中进行切换；在所述测试模式中，调取所述测试向量并将所述测试向量传送至所述处理单元，进而控制所述处理单元进行所述逻辑功能的测试。

将测试向量存储在芯片内，对芯片进行逻辑功能测试时，直接调取测试向量即可，节省了传统测试方法中的外围板，避免了外围板的开发，节省了向量存储单元，节约成本，缩短测试时间，而且可以使得测试环境小型化。采用芯片内集成测试向量，实现直接传送测试向量电信号至处理单元中进行芯片测试，传送速度高于传统方法中通过芯片管脚进入芯片逻辑电路的十倍以上，大大的缩短了芯片的测试时间。

本发明芯片的测试方法的进一步改进在于，通过切换操作而控制所述处理单元在工作模式和测试模式中进行切换，包括：接收来自所述芯片之外的外部控制信号，并根据所述外部信号进行切换操作。

本发明芯片的测试方法的进一步改进在于，所述外部信号包括高电平信号和低电平信号，当所述外部信号为高电平信号时，控制所述处理单元处于测试模式，当所述外部信号为低电平信号时，控制所述处理单元处于工作模式。

本发明一种芯片的测试结构，包括：

设于芯片内的处理单元，具有待实现的逻辑功能；

设于所述芯片内的固化存储单元，所述固化存储单元内存储有适配于所述逻辑功能的测试向量；以及

设于所述芯片内的切换逻辑单元，所述切换逻辑单元控制连接所述处理单元和所述固化存储单元，所述切换逻辑单元用于控制所述处理单元在工作模式和测试模式中进行切换；在所述测试模式中，所述切换逻辑单元读取所述固化存储单元内的测试向量，并传送至所述处理单元，进而控制所述处理单元进行逻辑功能测试。

在芯片上设置固化存储单元存储测试向量，并通过切换逻辑单元控制完成芯片的测试，节省了传统测试方法中的外围板，避免了外围板的开发，节省了向量存储单元，节约成本，缩短测试时间，而且可以使得测试环境小型化。采用芯片内集成固化存储单元和切换逻辑单元，实现直接传送测试向量电信号至处理单元中进行芯片测试，传送速度高于传统方法中通过芯片管脚进入芯片逻辑电路的十倍以上，大大的缩短了芯片的测试时间。

本发明芯片的测试结构的进一步改进在于，所述切换逻辑单元包括功能模块和测试模块，所述切换逻辑单元通过切换所述功能模块和所述测试模块的工作状态，实现控制所述处理单元在工作模式和测试模式中进行切换。

本发明芯片的测试结构的进一步改进在于，还包括跳线电路板，所述跳线电路板上设有高电平端和低电平端，所述切换逻辑单元通过切换开关连接所述跳线电路板上的高电平端和低电平端，通过切换开关控制所述切换逻辑单元连接所述高电平端或所述低电平端，实现所述切换逻辑单元内的所述功能模块和所述测试模块之间的工作状态的切换。