[发明专利]压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给机构、以及压缩成形方法及压缩成形装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种对半导体芯片等电子零件进行树脂密封的方法，尤其涉及一种为了压缩成形而将颗粒状、粉末状、糊状、液状等的树脂材料(以下，将这些简单地统称为“树脂材料”)供给到模具的模腔的方法、及装置。

背景技术

随着电子零件的薄型化，逐渐开始使用压缩成形。在压缩成形中，对由脱模膜被覆的下模的模腔供给树脂材料，并加热熔融该树脂材料，将安装于上模且安装有电子零件的基板浸渍于该树脂材料之后，通过将下模与上模合模而压缩该树脂，从而进行成形。在这种压缩成形中，为了遍及大型基板整体地进行没有缺陷的成形，对模腔均一且恰好地供给规定量的树脂材料变得重要。

在专利文献1中，如下所述，记载了一种对模腔以均一厚度且恰好地供给颗粒状树脂R的方法(参照图1)。首先，利用脱模膜12被覆上下具有与下模18的模腔18a的开口对应的形状的开口的矩形框架11的下部开口，且该脱模膜12吸附在矩形框架11的下表面而形成凹状收容部13(a)。将该凹状收容部13载置于载置台14，并从给料机15以在脱模膜12上成为均一厚度的方式供给颗粒状树脂R(b)。然后，使被矩形框架11包围的脱模膜12的部分来到模腔18a的正上方，而将收容着颗粒状树脂R的凹状收容部13载置于下模18的模具面(c)，解除脱模膜12在矩形框架11的下表面的吸附之后，将脱模膜12与位于其上的颗粒状树脂R一起吸引并引入到模腔18a内(d)。由此，均一厚度的颗粒状树脂R被供给到模腔18a内。然后，加热熔融颗粒状树脂R(e)，并将该熔融树脂Rm包含于模腔18a内的下模18与将安装有电子零件20的基板21以其安装面朝向下方的状态安装着的上模19合模，由此将电子零件20浸渍于熔融树脂Rm，并且利用树脂加压用模腔底面部件18b挤压熔融树脂Rm(f)。通过在熔融树脂Rm固化之后将上模19与下模18开模，而获得电子零件20的树脂密封成形品(g)。

作为将颗粒状树脂R以在脱模膜12上成为均一厚度的方式供给的方法，可采用如下方法：如图2(a)所示，一边从线性给料机15以固定的供给速度供给颗粒状树脂R，一边使凹状收容部13相对于线性给料机15的树脂供给口15a以固定的速度移动，并使其轨迹不交叉而覆盖凹状收容部13的整个表面，由此以均一厚度供给颗粒状树脂R。以下，将这种移动法称为单行路径移动法。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2010-036542号公报

发明内容

[发明所欲解决的课题]

随着基板大型化，模腔及框架(凹状收容部)也大型化，在所述方法中存在如下问题。如上所述，当利用线性给料机供给颗粒状树脂时，为了使其供给速度为固定速度而使线性给料机振动。为了像这样使线性给料机以规定的振动速度(频率)确实地振动，必须如图2(b)所示，利用稳固的基座16支承且以高刚性保持收容部17，该收容部17收容有要供给到线性给料机15的颗粒状树脂R。因此，凹状收容部13无法钻到收容部17的下方，在利用如上所述的单行路径移动法进行供给的情况下，必须预先将线性给料机15的长度设为大于凹状收容部13的大小(最大直径)。

另一方面，可通过使线性给料机在其谐振频率的附近振动，而使线性给料机高效率地激振，但如果线性给料机变长，那么谐振频率在线性给料机的靠近安装部的部分与前端部不同，而变得无法定量供给颗粒状树脂。

另外，随着凹状收容部大型化，在所述以往的方法中如果想要利用单行路径移动法对凹状收容部整个表面供给颗粒状树脂，那么必须将线性给料机延长，这样一来，便无法将颗粒状树脂在经准确地计量且平坦化的状态下供给到凹状收容部，而难以对凹状收容部稳定地供给颗粒状树脂。

本发明所欲解决的课题是提供一种能够不降低生产性而将树脂材料均等地供给到模腔内的压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给机构。

[解决课题的技术手段]

为了解决所述课题而完成的本发明的压缩成形装置的树脂材料供给方法是：

为了对包含上模与下模的压缩成形用模具的下模模腔以均一厚度供给树脂材料，而将树脂材料供给到凹状收容部，该凹状收容部是由上下具有与该下模模具的开口对应的形状的开口的框架以及被覆该框架的下部开口的脱模膜所形成，且该压缩成形装置的树脂材料供给方法的特征在于包括：

a)配置步骤，以将所述凹状收容部划分成多个平面区域后其中一个划分区域位于被配备在固定位置的线性给料机的树脂供给口下方的方式，配置所述凹状收容部；