[发明专利]半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法有效

专利信息
申请号: 201410673982.0 申请日: 2014-11-21
公开(公告)号: CN105676785B 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 金鑫 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G05B19/4097 分类号: G05B19/4097
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 300385 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 预定信息 半导体加工设备 读取 读取模块 日志信息 模拟仿真系统 接收模块 生产环境 选择模块 外部 半导体技术领域 储存模块 对象发送 发送模块 判断模块 人力资源 输入选择 硬件开支 软硬件 排查 日志 储存 帮助 生产
【权利要求书】:

1.半导体加工设备模拟仿真系统,其特征在于,

包括半导体加工设备模拟端,所述半导体加工设备模拟端包括,

第一选择模块,用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息;

第一读取模块,与所述第一选择模块连接,依照所述第一选择模块选择的日志信息进行读取;

第一接收模块,用于接收外部输入;

第一储存模块,储存有与所述外部输入对应的预定信息或与所述第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息;

第一判断模块,与所述第一读取模块、所述第一接收模块、所述第一储存模块连接,用于判断所述第一读取模块读取的信息或依据所述第一接收模块接收的外部输入从所述第一储存模块选择一预定信息,并选择一指定对象;通过一第一发送模块向所述指定对象发送所述预定信息。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备模拟仿真系统,其特征在于,所述半导体加工设备模拟端与一半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端通讯,所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端包括,

第二接收模块,用于接收所述半导体加工设备模拟端发送的预定事件;

第二储存模块,储存有与所述预定事件对应的第二预定信息;

第二判断模块,判断所述预定事件,并从所述第二储存模块选择一第二预定信息,并选择一指定对象,通过一第二发送模块向所述指定对象发送所述第二预定信息。

3.根据权利要求2所述的半导体加工设备模拟仿真系统,其特征在于,所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端与一制造执行系统模拟端通讯,所述制造执行系统模拟端包括,

第三接收模块,用于接收所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的预定规则;

第三储存模块,储存有与所述预定规则对应的第三预定信息;

第三判断模块,判断所述预定规则,并从所述第三储存模块选择一第三预定信息,并选择一指定对象,通过一第三发送模块向所述指定对象发送所述第三预定信息。

4.半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法,其特征在于,

包括半导体加工设备模拟端的工作方法,具体包括:

从生产日志中读取日志信息或接收外部对象输入;

判断是从生产日志中读取的日志信息或是外部对象输入信息,依据获取的信息内容生成一第一判断结果;

依照所述第一判断结果选择一预定信息;

发送所述预定信息至指定对象。

5.根据权利要求4所述的半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法,其特征在于,包括半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端的工作方法,具体包括:

接收所述半导体加工设备模拟端发送的预定事件;

判断所述预定事件,生成一第二判断结果;

依照所述第二判断结果选择一第二预定信息;

向指定对象发送所述第二预定信息。

6.根据权利要求5所述的半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法,其特征在于,包括制造执行系统模拟端的工作方法,具体包括:

接收半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端发送的预定规则;

判断所述预定规则,并生成一第三判断结果;

依照所述第三判断结果选择一第三预定信息;

向指定对象发送所述第三预定信息。

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