[发明专利]半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法有效

专利信息
申请号: 201410673982.0 申请日: 2014-11-21
公开(公告)号: CN105676785B 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 金鑫 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G05B19/4097 分类号: G05B19/4097
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 300385 天津市*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 预定信息 半导体加工设备 读取 读取模块 日志信息 模拟仿真系统 接收模块 生产环境 选择模块 外部 半导体技术领域 储存模块 对象发送 发送模块 判断模块 人力资源 输入选择 硬件开支 软硬件 排查 日志 储存 帮助 生产
【说明书】:

发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法。包括半导体加工设备模拟端,包括,第一选择模块,用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息;第一读取模块,依照第一选择模块选择的日志信息进行读取;第一接收模块,用于接收外部输入;第一储存模块,储存有与外部输入对应的预定信息或与第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息;第一判断模块,判断第一读取模块读取的信息或依据第一接收模块接收的外部输入选择一预定信息,通过一第一发送模块向指定对象发送预定信息。本发明可以再现生产环境发生的问题,帮助快速排查软硬件问题;大大节省硬件开支和人力资源,提高生产环境的稳定性以及可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法。

背景技术

在半导体制造中,在计算机上通过EAP(Equipment Automation Programming,半导体加工设备自动化加工处理)程序来实现和底层半导体加工设备和上层MES(Manufacturing Execution Systems,制造执行系统)之间的通讯,以便管控半导体加工设备,按照工程师提前设置好的步骤,参数值来加工物料。

现有技术中,在计算机出现重复重启,死机现象或者MOXA通讯设备出现通讯问题的时候,为了尽快恢复生产线上的生产,第一时间会选择更换硬件,把当前的硬件全部替换下来,可是替换下来的硬件往往不知道具体哪个硬件出现的问题,而过后又没有办法模拟当时的环境来验证,无法查找出真正的原因,导致可能只是其中某一个部件有问题时,所有的硬件都不能再用到生产环境上,造成了不必要的硬件浪费。

同时,生成环境的计算机上面安装了很多和生产相关的软件,比如EAP,MOXA驱动,Oracle数据库的客户端,操作系统的补丁和镜像的改动等,每个软件的升级改动都需要进行完整的测试,测试内容包括芯片厂(FAB)计算机上面的所有的应用,涉及的部门很多,每个系统的负责人都要测试自己相应的应用,并且这个测试的频率很高,每个人都要做大量的重复测试工作,造成了大量的人力浪费,并且人工测试只能测功能方面是否可用,不能检测系统的稳定性与可靠性。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种半导体加工设备模拟仿真系统,解决以上技术问题。

本发明的目的还在于,提供一种半导体加工设备模拟仿真系统的工作方法,解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

半导体加工设备模拟仿真系统,其中,

包括半导体加工设备模拟端,所述半导体加工设备模拟端包括,

第一选择模块,用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息;

第一读取模块,与所述第一选择模块连接,依照所述第一选择模块选择的日志信息进行读取;

第一接收模块,用于接收外部输入;

第一储存模块,储存有与所述外部输入对应的预定信息或与所述第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息;

第一判断模块,与所述第一读取模块、所述第一接收模块、所述第一储存模块连接,用于判断所述第一读取模块读取的信息或依据所述第一接收模块接收的外部输入从所述第一储存模块选择一预定信息,并选择一指定对象;通过一第一发送模块向指定对象发送所述预定信息。

优选地,还包括一半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端,所述半导体加工设备模拟端与所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端通讯,所述半导体加工设备自动化加工处理系统模拟端包括,

第二接收模块,用于接收所述半导体加工设备模拟端发送的预定事件;

第二储存模块,储存有与所述预定事件对应的第二预定信息;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410673982.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top