[发明专利]导波管对电介质导波管的迁移构造在审

专利信息
申请号: 201410674764.9 申请日: 2014-11-21
公开(公告)号: CN105680135A 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 金成珠 申请(专利权)人: 现代摩比斯株式会社
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松;孙枫
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 导波 电介质 迁移 构造
【权利要求书】:

1.一种导波管对电介质导波管的迁移构造,其特征在于,包括:

电介质导波管;及

导波管,其由金属管形成,以直交方向直接结合于所述电介质导波管 的下部面,

所述电介质导波管,具有:

电介质基板;

第1导体,其配置在所述电介质基板的上部面;

第2导体,其配置在所述电介质基板的下部面,并且蚀刻对应于所述 导波管开口面的区域来形成非谐振插槽;

多个通孔,其根据已设定的图案配置在所述电介质基板内,形成传输 线路与抗阻匹配器,其中传输路线为在所述电介质导波管内传输信号的路 径,抗阻匹配器是为了将传输的信号迁移到所述电介质导波管或所述导波 管;及

桩部,为了执行匹配所述电介质导波管与所述导波管之间的抗阻,其 形成在形成所述非谐振插槽的区域内。

2.根据权利要求1所述的导波管对电介质导波管的迁移构造,其特征 在于,

所述多个通孔,包括:

多个第1通孔,为使所述信号在所述电介质基板内沿着已设定路径传 输,其沿着引导所述路径两侧的第1图案配置来形成所述传输线路;

多个第2通孔,其以所述非谐振插槽的外廓沿着间隔已设定的第1距 离的第2图案配置,形成所述抗阻匹配器。

3.根据权利要求2所述的导波管对电介质导波管的迁移构造,其特征 在于,

所述第2图案,

其设定为在连接所述非谐振插槽与所述传输线路的位置不配置所述 第2通孔。

4.根据权利要求3所述的导波管对电介质导波管的迁移构造,其特征 在于,

所述桩部,

其在与所述非谐振插槽连接的传输线路的中心轴,由向所述非谐振插 槽的中心方向凹陷的形状形成。

5.根据权利要求4所述的导波管对电介质导波管的迁移构造,其特征 在于,

所述桩部,

在形成所述非谐振插槽时其被遮蔽形成,在所述第2导体不使对应于 所述桩部的区域被蚀刻。

6.根据权利要求5所述的导波管对电介质导波管的迁移构造,其特征 在于,

所述桩部,

其形状及大小,根据所述信号的频率与所述导波管的大小、所述电介 质基板的介电常数与厚度、所述第1及第2导体的导电性及所述传输线路 的宽度中,至少根据其中一种设定。

7.根据权利要求6所述的导波管对电介质导波管的迁移构造,其特征 在于,

所述桩部形成矩形形状。

8.根据权利要求6所述的导波管对电介质导波管的迁移构造,其特征 在于,

所述桩部形成梯形形状。

9.根据权利要求1所述的导波管对电介质导波管的迁移构造置,其特 征在于,

所述信号为70~110GHz频带的毫米波的信号。

10.根据权利要求1所述的导波管对电介质导波管的迁移构造置,其特 征在于,

所述多个通孔,

其配置为与分别邻接的通孔间隔已设定的第2距离。

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