[发明专利]面板入料检验装置在审
申请号: | 201410677364.3 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN104465438A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 蔡瑜;于宗亚;董宁;袁斌 | 申请(专利权)人: | 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 检验 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种晶圆后段制程中检验之技术,尤其涉及一种面板入料检验装置。
背景技术
晶圆的后段制程(Back-End-of-the-Line,BEOL)为依照电性将相同光电特性规格的芯片放在同一个蓝带(blue tape)上,因为排列为方形,所以产出又称为方片。后段制程厂中SBK段在生产时,面板入料中会有部份小片为入料不良品,为管控入料不良,需对面板入料在进行切割前进行表面检验。
目前主要检验方式以人工目视,配以其他光源反光来对芯片表面进行检验,如图1所示,利用人工手持手电筒30做为光源照射面板22,通过面板22的反光进行目视检验,但由于其为反射光且亮度不均匀,只能检测表面的刮伤或脏污,无法检验内部的可视性物理损伤,例如内部的裂痕就难以检验出,而手电筒的单一光源长期照射下对检验人员的眼睛更会造成伤害,无法靠单人独立作业;此外,传统的检验模式是将多个面板排列在一个检验箱中,人员站在检验箱的周围检视面板,因此只能看到检验箱周围的面板,而检验箱中心位置的面板则检验难度高;再者,整箱来料约有40片面板,需要人员一一取片进行检验作业,而取片时乃是采取四人同时用小吸盘将面板吸起并移动到相应位置的做法,除了需要的人员众多之外,还难以保证面板的受力面在同一水平,易造成面板上的单元破裂及内部损伤,而要将面板翻面更是一项高难度的作业,亦造成破片。
有鉴于此,本发明遂针对上述习知技术之缺失,提出一种面板入料检验装置,以有效克服上述之该等问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种面板入料检验装置,旨在解决如何替代人工目视的检测方法的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种面板入料检验装置,包括:一进料处,放置至少一面板;一机械手臂,其底部设有一吸盘机构,从该进料处吸取该面板;一灯箱,提供一光源,该机械手臂移动至该灯箱上使该光源照射该面板,且该灯箱可翻转以利检测;以及一收料处,放置检测完毕之该面板。
优选地,更包括一组横向轨道及一组纵向轨道,该横向轨道与该纵向轨道垂直相接,该机械手臂悬挂于该横向轨道与该纵向轨道下方移动。
优选地,该进料处及该收料处设于该纵向轨道下方。
优选地,该灯箱设于该横向轨道下方。
优选地,该吸盘机构包括复数吸嘴。
优选地,该灯箱更包括一翻转机构,其设于该灯箱之侧边,将该灯箱在一角度内前后旋转。
优选地,该光源包括复数发光二极管。
优选地,该纵向轨道是利用一第一马达驱动,以在该横向轨道上移动。
优选地,该机械手臂是利用一第二马达驱动上下升降。
优选地,该翻转机构是利用一第三马达驱动翻转。
优选地,该灯箱之翻转角度为0~90度。
优选地,该吸盘机构之厚度为至少3毫米(mm)。
优选地,该吸盘机构上之该等吸嘴数目为100个。
本发明一种面板入料检验装置,包括一进料处、一收料处及一灯箱,在进料处放置面板,利用一机械手臂底部的吸盘机构从进料处吸取面板,运送到灯箱上,灯箱提供一光源照射面板,且灯箱可翻转,使面板上的每个单元皆可从不同角度去检验;检验完成后之面板放置到收料处。本发明中从面板进入面板入料检验装置后,一直到检验完成放置到收料处,面板完全是自动化移动,不需任何人为的触碰,避免人力取片放片造成面板上的单元破裂或内部损伤,更可节省搬运人力。本发明是利用机械手臂连接底部设有众多吸嘴的吸盘机构,以吸盘机构吸取面板,并利用机械手臂搬移面板,避免人工搬动面板时造成破损。在灯箱上设计翻转机构,让面板随着灯箱一起在一定角度内旋转,以供人员从不同角度去观看检测面板上的单元。大幅增加检验的准确度,并减少单一光源下对检验人员眼睛的伤害。
附图说明
图1为先前技术中以手电筒照射面板以进行检验之示意图;
图2为本发明面板入料检验装置之立体图;
图3为本发明面板入料检验装置之前视图;
图4为本发明面板入料检验装置之俯视图;
图5为本发明面板入料检验装置之侧视图;
图6a及图6b分别为本发明面板入料检验装置中吸盘机构底部吸嘴分布之俯视图及侧视图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造