[发明专利]无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件及电池板在审

专利信息
申请号: 201410683128.2 申请日: 2014-11-24
公开(公告)号: CN104332518A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 蔡霞;许明江;许志翔;胡雷振;张彩霞;倪志春 申请(专利权)人: 中利腾晖光伏科技有限公司
主分类号: H01L31/049 分类号: H01L31/049;H01L31/042
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 无框型晶硅 电池 完全 pid 组件 电池板
【权利要求书】:

1.一种无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件包括:前板玻璃、电池片、背板以及接线盒,所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间;

所述前板玻璃为4.0-5.0mm厚的光伏超白压花玻璃,所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层,所述封装材料层为聚烯烃,所述接线盒与电池片进行电性连接。

2.根据权利要求1所述的无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述电池片任一侧的封装材料层的厚度为0.25-0.8mm。

3.根据权利要求1所述的无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件的厚度小于1cm,重量为8-12kg。

4.根据权利要求1所述的无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件还包括焊带,所述焊带设置于所述电池片的正面,所述接线盒与所述焊带进行电性连接。

5.根据权利要求1所述的无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述聚烯烃为热固型或热塑型。

6.根据权利要求1所述的无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述接线盒为背接式接线盒,其安装于所述电池片的背面。

7.一种电池板,其特征在于,所述电池板包括如权利要求1-6任一项所述的无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,所述组件的数量为多个,所述多个组件之间进行电性连接。

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