[发明专利]检测封装基板钻头和控深精度的装置及方法

权利要求书

1.一种检测封装基板钻头和控深精度的装置，所述封装基板钻头上设置有定位环，其特征在于，包括：

上支架，下支架和底座；

所述上支架设置有冲压机构，L形架和图像传感器CCD系统；

所述下支架设置有调节机构和U形架，所述调节机构位于所述U形架的底部；

所述底座上设置有启动开关，所述L形架和所述U形架固定在所述底座上；

所述冲压机构包括冲压气缸和冲压压套；

所述冲压气缸驱动所述封装基板钻头上的定位环下压，所述冲压气缸的进气口和出气口分别设置有精密调压阀，所述精密调压阀控制所述冲压气缸的上升速度或下降速度；

所述冲压压套的上部为螺旋口，所述冲压压套的上部与所述冲压气缸的导柱连接；

所述冲压压套的下部为中部空心的圆柱，所述空心的内径大于所述封装基板钻头的外径，小于所述定位环的外径。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述CCD系统包括影像采集器，CCD，镜头，液晶显示器LCD和连接线。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述调节机构设置有调节螺旋，所述调节螺旋调节所述封装基板钻头的上升或下降。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述U形架的上部中心设置有定位孔，所述封装基板钻头插入所述定位孔中进行固定定位。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述启动开关包括开关按扭、电磁阀、电源电气控制系统；

所述电磁阀通过接通压缩空气驱动所述冲压气缸下压。

6.一种应用如权利要求1所述装置检测封装基板钻头和控深精度的方法，所述封装基板钻头上设置有定位环，其特征在于，所述方法包括：

将所述封装基板钻头放入下支架的U形架上的定位孔，所述封装基板钻头的削刃朝上；

利用所述下支架的调节机构的调节螺旋调节所述封装基板钻头上升或者下降；

查看所述CCD系统的液晶显示器LCD的显示屏，判断控深精度是否达到所述显示屏上设置的标准高度线，所述标准高度线为所述封装基板钻头的削刃到所述U形架上的定位孔的距离；

当所述控深精度达到所述显示屏上设置的标准高度线时，锁紧所述调节螺旋；

启动开关，使冲压机构的冲压气缸下压，冲压机构的冲压压套将所述封装基板钻头上的定位环下压到所述U形架上部的的水平线上；

查看所述显示屏，判断所述封装基板钻头削刃的磨损长度是否满足阈值范围；若是，确定所述封装基板钻头可继续使用。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

当所述控深精度没有达到所述显示屏上设置的标准高度线时，通过所述调节螺旋将所述控深精度调节到所述标准高度线。