[发明专利]检测封装基板钻头和控深精度的装置及方法

说明书

本发明公开了一种检测封装基板钻头和控深精度的装置，用于解决现有技术中检测钻孔和控深精度时所存在的问题。所述封装基板钻头上设置有定位环，所述装置包括：上支架，下支架和底座；所述上支架设置有冲压机构，L形架和图像传感器CCD系统；所述下支架设置有调节机构和U形架，所述调节机构位于所述U形架的底部；所述底座上设置有启动开关，所述L形架和所述U形架固定在所述底座上。本发明实施例还提供对应的检测封装基板钻头和控深精度的方法。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种检测封装基板钻头和控深精度的装置及方法。

背景技术

封装基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。封装基板钻头主要用于封装基板的生产，好的封装基板钻头采用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，使用寿命长等优良特性。

在封装基板的实际生产中，由于封装基板钻头占钻孔物料成本的30-40％，为降低生产成本和费用，钻头可适时重磨，可延长钻头的使用寿命。目前采用显微镜检测封装基板钻头是否磨损，如果在封装基板钻头的两条主切削刃全长内，磨损长度小于0.2mm时，不需要更换钻头。一旦磨损长度超过0.2mm时，则削刃的质量不佳，钻孔质量及精度都会下降，会造成线路板成品的报废。由于封装基板钻头型号及数量多，采用显微镜检查钻头，工作量大。

目前检测控深精度的方式如图1所示，在钻头上装有定位环，通过定位环的不同颜色区分钻头大小，并通过定位环控制下钻的控深精度，采用千分表检查控深精度是否满足要求，由于在检测控深精度的过程中，是封装基板钻头削刃受力，容易碰伤钻头削刃。

发明内容

本发明实施例提供一种检测封装基板钻头和控深精度的装置及方法，用于解决现有技术中检测钻孔和控深精度时所存在的问题。

本发明第一方面提供一种检测封装基板钻头和控深精度的装置，所述封装基板钻头上设置有定位环，可包括：

上支架，下支架和底座；

所述上支架设置有冲压机构，L形架和图像传感器CCD系统；

所述下支架设置有调节机构和U形架，所述调节机构位于所述U形架的底部；

所述底座上设置有启动开关，所述L形架和所述U形架固定在所述底座上。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，

所述冲压机构包括冲压气缸和冲压压套；

所述冲压气缸驱动所述封装基板钻头上的定位环下压，所述冲压气缸的进气口和出气口分别设置有精密调压阀，所述精密调压阀控制所述冲压气缸的上升速度或下降速度；

所述冲压压套的上部为螺旋口，所述冲压压套的上部与所述冲压气缸的导柱连接；

所述冲压压套的下部为中部空心的圆柱，所述空心的内径大于所述封装基板钻头的外径，小于所述定位环的外径。

结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，

所述CCD系统包括影像采集器，CCD，镜头，液晶显示器LCD和连接线。

结合第一方面，在第三种可能的实现方式中，

所述调节机构设置有调节螺旋，所述调节螺旋调节所述封装基板钻头的上升或下降；

结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，

所述U形架的上部中心设置有定位孔，所述封装基板钻头插入所述定位孔中进行固定定位。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，

所述启动开关包括开关按扭、电磁阀、电源电气控制系统；