[发明专利]一种使用碳纤维导电发热材料的发热瓷砖在审
申请号: | 201410690653.7 | 申请日: | 2014-11-25 |
公开(公告)号: | CN105698250A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 孙兵;张玉明;李瀚文 | 申请(专利权)人: | 上海热丽科技集团有限公司 |
主分类号: | F24D13/02 | 分类号: | F24D13/02;E04F15/02 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 竹民 |
地址: | 200120 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 使用 碳纤维 导电 发热 材料 瓷砖 | ||
1.一种发热瓷砖,包含有瓷质层和发热层,其特征在于:
所述瓷质层包含上瓷质层和下瓷质层,所述发热层为平面状发热材料层,上、 下瓷质层将发热材料层夹在中间,三者经过热压粘合成一体;
所述发热材料层包含有碳纤维导电纸,并在相对的两端分别设有电极;
所述上瓷质层或下瓷质层在上述每个电极所在的位置设有至少一个预埋件 槽,该预埋件槽从对应的电极处延伸至该瓷质层边缘,槽中设置有具备良好导电 性的预埋件,该预埋件与对应的电极形成良好的电接触,在设置预埋件槽的上瓷 质层或下瓷质层边缘设有线槽,线槽与预埋件槽联通并且横贯这一边缘,线槽中 可容纳通电导线。
2.如权利要求1所述的发热瓷砖,其特征在于:
所述发热材料层中的碳纤维导电纸单位面积的电阻值在300至450Ω/㎡之 间。
3.如权利要求1所述的发热瓷砖,其特征在于:
所述预埋件可以是插孔或插头形状,所述预埋件槽中设有密封件以防止液体 渗入。
4.如权利要求1所述的发热瓷砖,其特征在于:
所述电极系采用铜箔或铝箔在所述发热材料层上压扎而成,横贯该处的发热 材料层。
5.如权利要求1所述的发热瓷砖,其特征在于:
所述上瓷质层的上表面设有外饰层,而下瓷质层的下表面粘贴有热反射层, 以将发热材料层产生的热量向上反射。
6.一种用于权利要求1所述发热瓷砖的连接装置,其特征在于:
包括至少两个相同的连接端子,以及将连接端子串接在一起的通电导线,所 述连接端子与发热瓷砖预埋件槽中的预埋件相配合,形成稳固的电连接,所述通 电导线可以收纳在发热瓷砖边缘上设置的线槽中,通电导线至少有一端可以连接 至供电电源。
7.如权利要求6所述的连接装置,其特征在于:
所述预埋件具有插孔或插头的形状,所述连接端子具有一个相应的插头或插 孔,两者相互配合,连接端子可完全置入所述预埋件槽中,并与预埋件形成良好 的电连接。
8.一种采用权利要求1所述发热瓷砖的地暖系统,其特征在于:
包括多块拼接铺装的发热瓷砖,每一瓷砖包含上瓷质层和下瓷质层,所述发 热层为平面状发热材料层,上、下瓷质层将发热材料层夹在中间,三者经过热压 粘合成一体;
所述发热材料层包含有碳纤维导电纸,并在相对的两端分别设有电极;所述 上瓷质层或下瓷质层在上述每个电极所在的位置设有至少一个预埋件槽,该预埋 件槽从对应的电极处延伸至该瓷质层边缘,槽中设置有具备良好导电性的预埋 件,该预埋件与对应的电极形成良好的电接触,在设置预埋件槽的上瓷质层或下 瓷质层边缘设有线槽,线槽与预埋件槽联通并且横贯这一边缘,线槽中可容纳通 电导线;
至少两个相同的连接装置,每个连接装置包括多个连接端子以及将所有连接 端子连接在一起的通电导线;
上述多块发热瓷砖中发热材料层的一个电极通过至少一个上述连接装置串 联连接,上述多块发热瓷砖中发热材料层的另一个电极也通过至少一个上述连接 装置串联连接,从而使所有发热瓷砖中的碳纤维导电纸形成并联电路,每个连接 装置中的通电导线可置于所述线槽之中,并最终与供电电源连接,从而向每块发 热瓷砖的发热材料层供电。
9.如权利要求8所述的地暖系统,其特征在于:
所述预埋件具有插孔或插头的形状,所述连接装置中的连接端子具有相应的 插头或插孔形状,两者相互配合,连接端子可完全置入预埋件槽中,并与预埋件 形成良好的电气连接。
10.如权利要求8所述的地暖系统,其特征在于:
还包括温控装置,该温控装置包括:测温装置,用于测量室内温度;电路开 关控制装置,用于接收上述测温装置的温度信号,当温度高于设定值时切断供电 电源与所述连接装置中通电导线的电路,当温度低于设定值时接通供电电源与所 述连接装置中通电导线的电路。
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