[发明专利]一种使用碳纤维导电发热材料的发热瓷砖在审
申请号: | 201410690653.7 | 申请日: | 2014-11-25 |
公开(公告)号: | CN105698250A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 孙兵;张玉明;李瀚文 | 申请(专利权)人: | 上海热丽科技集团有限公司 |
主分类号: | F24D13/02 | 分类号: | F24D13/02;E04F15/02 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 竹民 |
地址: | 200120 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 使用 碳纤维 导电 发热 材料 瓷砖 | ||
技术领域
本发明涉及一种瓷砖,尤其涉及一种使用碳纤维导电发热材料的发热瓷砖。
背景技术
现有技术中的电加热地暖系统,通常是将电热元件铺设于地面,浇上水泥等建筑材料 形成地坪,然后在上面铺设瓷砖。其问题是施工复杂,而加热供暖效果差。
中国专利公布号CN102865618A公开了一种发热瓷砖。该瓷砖的发热材料为电阻丝, 电阻丝安装于瓷砖膜内。虽然施工相对变得简单,但由于其发热材料采用电阻发热丝,而 电阻丝制成的发热材料能耗大,故使得瓷砖表面温度过高。其使用的电阻丝还存在使用寿 命短,电磁辐射大等缺陷,将给消费者带来经济损失和健康影响。
中国实用新型专利CN201661054U进一步做了改善,使用碳纤维加热丝作为加热元件, 将其安装在瓷砖底部的安装槽内。但是,线状的加热元件产生的功率有限,并且,其与瓷 砖本体的接触面较小,导热效率底,因而,供暖效果不佳。
发明内容
本发明的目的在于是提供一种发热瓷砖,即可避免电热加热元件的电磁辐射,又能提 高发热瓷砖的热转换效率,在实现充分供暖的前提下降低能耗。
本发明的目的还在于提供一种发热瓷砖,其基本保持现有的瓷砖形状,使得安装方法 基本不变。
本发明的目的还在于提供一种采用发热瓷砖的地暖系统,实现对供暖的控制。
为实现上述目的,本发明的发热瓷砖包含有瓷质层和发热层,所述瓷质层包含上瓷质 层和下瓷质层,所述发热材料层为平面状发热层,上、下瓷质层将发热材料层夹在中间, 三者经过热压粘合成一体;所述发热材料层包含有碳纤维导电纸,并在相对的两端分别设 有电极;所述上瓷质层或下瓷质层在上述每个电极所在的位置设有至少一个预埋件槽,该 预埋件槽从对应的电极处延伸至该瓷质层边缘,槽中设置有具备良好导电性的预埋件,该 预埋件与对应的电极形成良好的电接触,在设置预埋件槽的上瓷质层或下瓷质层边缘设有 线槽,线槽与预埋件槽联通并且横贯这一边缘,线槽中可容纳通电导线。
为了实现上述发热瓷砖的电气连接,本发明还提供一种电气连接装置,其包括至少两 个相同的连接端子,以及将连接端子串接在一起的通电导线,所述连接端子具有一个插头 或插孔,与发热瓷砖预埋件槽中的插孔或插头形状的预埋件相配合,形成稳固的电连接, 所述通电导线可以收纳在发热瓷砖边缘上设置的线槽中,通电导线至少有一端可以连接至 供电电源。
利用本发明提供的发热瓷砖和电气连接装置,本发明还提供了一种地暖系统,包括: 多块拼接铺装的发热瓷砖,每一瓷砖包含上瓷质层、下瓷质层和发热材料层,所述发热材 料层为平面状发热材料层,上、下瓷质层将发热材料层夹在中间,三者经过热压粘合成一 体,所述发热材料层包含有碳纤维导电纸,并在相对的两端设有电极;所述上瓷质层或下 瓷质层在上述每个电极所在的位置设有至少一个预埋件槽,该预埋件槽从对应的电极处延 伸至该瓷质层边缘,槽中设置有具备良好导电性的预埋件,该预埋件与对应的电极形成良 好的电接触,在设置预埋件槽的上瓷质层或下瓷质层边缘设有线槽,线槽与预埋件槽联通 并且横贯这一边缘,线槽中可容纳通电导线;至少两个相同的电气连接装置,每个连接装 置包括多个连接端子以及将所有连接端子连接在一起的通电导线;上述多块发热瓷砖中发 热材料层的一个电极通过至少一个连接装置串联连接,上述多块发热瓷砖中发热材料层的 另一个电极也通过至少一个连接装置串联连接,从而使所有发热瓷砖中的碳纤维导电纸形 成并联电路,每个连接装置中的通电导线可置于所述线槽之中,并最终与供电电源连接, 从而向每块发热瓷砖的发热材料层供电。
本发明的地暖系统可进一步包含一个温度控制系统,通过检测室内温度来控制对发热 瓷砖的供电,从而实现供暖的控制。
本发明所提供的发热瓷砖保持了现有瓷砖的外形,其铺装方式不变,仅仅增加了通过 电气连接装置将相邻瓷砖电气连接起来的步骤。电气连接步骤也仅仅是简单的端子插接, 负责铺装瓷砖的人员无需特殊培训即可掌握。
发热瓷砖中的发热材料层采用了碳纤维导电纸,热转换效率高,降低能耗。同时,电 磁辐射极低,不会影响使用者的健康安全。并且,其远红外热辐射的特性使得使用者更为 舒适。
附图说明
图1是本发明发热瓷砖一个实施例的立体透视图。
图2是本发明发热瓷砖一个实施例中预埋件槽及预埋件的立体透视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海热丽科技集团有限公司,未经上海热丽科技集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410690653.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。