[发明专利]一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法

权利要求书

1.一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法，包括以下步骤：

1)合成或选取壳层存在针孔的Au@SiO₂纳米粒子；

2)在Au@SiO₂纳米粒子溶胶中，加入在水中可离解出S^2-的硫化物对Au@SiO₂纳米粒子进行表面硫化处理，使针孔消失。

2.如权利要求1所述的一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法，其特征在于所述的Au@SiO₂纳米粒子的内核Au大小为30～120nm，形状为球形、立方体或棒状。

3.如权利要求1所述的一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法，其特征在于所述的Au@SiO₂纳米粒子为壳层厚度小于4nm的Au@SiO₂纳米粒子，或壳层厚度大于4nm、壳层出现针孔的Au@SiO₂纳米粒子。

4.如权利要求1所述的一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法，其特征在于硫化物包括硫化钠、硫脲、硫代乙酰胺中的至少一种。

5.如权利要求1至4任一项所述的一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法，其特征在于所述的Au@SiO₂纳米粒子的内核Au替换为Ag或Cu。

6.如权利要求1所述的一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法，其特征在于，步骤2)中，先调节Au@SiO₂纳米粒子溶胶pH值为9～11，再加入硫化物溶液，水浴加热，即可对Au@SiO₂纳米粒子进行针孔填补。

7.如权利要求6所述的一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法，其特征在于：采用氨水来调节pH值。

8.如权利要求6所述的一种二氧化硅包金纳米粒子针孔填补方法，其特征在于所述的水浴加热的温度为60～90℃，水浴加热反应的时间为1～3h。