[发明专利]芯片接合方法及显示器的驱动芯片在审
申请号: | 201410704530.4 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN105702593A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 杨承颖;黎远谋 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L23/488 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 接合 方法 显示器 驱动 | ||
1.一种芯片接合方法,用于将一芯片接合于一显示面板,该芯片包含一 接合面、一背面、多个输入凸块与多个输出凸块,该接合面相对于该背面且具 有一第一对称轴线,该多个输入凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线 的一侧,该多个输出凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线的另一侧, 其特征在于,该芯片接合方法包含:
计算各该输入凸块的接触面所共同构成的一第一形状中心;
计算各该输出凸块的接触面所共同构成的一第二形状中心;
定义一直线平行于该接合面的第一对称轴线,该第一形状中心至该直线的 距离与该第二形状中心至该直线的距离的比值等于该多个输出凸块的接触面 的总面积与该多个输入凸块的接触面的总面积的比值;及
以一施力面施加压力于该芯片的背面,该施力面平行于该接合面且具有至 少一第二对称轴线,该施力面的该至少一第二对称轴线平行对准于该直线。
2.如权利要求1所述的芯片接合方法,其特征在于,更包含:
计算各该输入凸块的接触面与各该输出凸块的接触面所共同构成的一第 三形状中心以定义该直线,该直线通过该第三形状中心。
3.如权利要求1所述的芯片接合方法,其特征在于,更包含:
设置一异方性导电膜于该芯片的该接合面与该显示面板之间。
4.如权利要求1所述的芯片接合方法,其特征在于,更包含:
将该芯片的该多个输入凸块与该多个输出凸块分别对应至该显示面板的 接触垫。
5.一种芯片接合方法,用于将一芯片接合于一显示面板,该芯片包含一 接合面、一背面、多个输入凸块与多个输出凸块,该接合面相对于该背面且具 有一第一对称轴线,该多个输入凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线 的一侧,该多个输出凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线的另一侧, 其特征在于,该芯片接合方法包含:
计算各该输入凸块的接触面与各该输出凸块的接触面所共同构成的一形 状中心;
定义一直线,该直线通过该形状中心且平行于该接合面的第一对称轴线; 及
以一施力面施加压力于该芯片的背面,该施力面平行于该接合面且具有至 少一第二对称轴线,该施力面的该至少一第二对称轴线平行对准于该直线。
6.如权利要求5所述的芯片接合方法,其特征在于,更包含:
设置一异方性导电膜于该芯片的该接合面与该显示面板之间。
7.如权利要求5所述的芯片接合方法,其特征在于,更包含:
将该芯片的该多个输入凸块与该多个输出凸块分别对应至该显示面板的 接触垫。
8.一种显示器的驱动芯片,其特征在于,包含:
一接合面,具有一接合面对称轴线;
一背面,该背面相对于该接合面;
多个输入凸块,设置于该接合面上且位于该接合面对称轴线的一侧;及
多个输出凸块,设置于该接合面上且位于该接合面对称轴线的另一侧,该 多个输出凸块的数量不同于该多个输入凸块的数量,其中各该输入凸块的接触 面所共同构成的形状中心至该接合面对称轴线的距离与各该输出凸块的接触 面所共同构成的形状中心至该接合面对称轴线的距离的比值等于该多个输出 凸块的接触面的总面积与该多个输入凸块的接触面的总面积的比值。
9.如权利要求8所述的显示器的驱动芯片,其特征在于,该多个输出凸 块的数量大于该多个输入凸块的数量。
10.如权利要求9所述的显示器的驱动芯片,其特征在于,该多个输出凸 块的数量为该多个输入凸块的数量的2倍或2倍以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造