[发明专利]芯片接合方法及显示器的驱动芯片

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片接合方法及显示器的驱动芯片，特别是一种可增加接 合稳定度的驱动芯片以及提高显示面板与驱动芯片间的接合稳定度的芯片接 合方法。

背景技术

随着显示科技日益进步，显示器已广泛应用于消费性电子产品或计算机产 品上，其中尤以液晶显示器与有机发光二极管显示器的技术发展最为蓬勃。为 追求产品的轻、薄，液晶显示器近来多采用一种芯片与玻璃接合技术(ChipOn Glass，COG)的连接方式来大幅减缩液晶显示器的厚度，其中所谓的芯片与 玻璃接合技术即为将驱动芯片对准玻璃基板上的接触垫后，利用热压着制程工 艺使驱动芯片通过异方性导电膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)接合在 玻璃基板上，而省去传统卷带承载封装所需的电路板。因此芯片与玻璃接合技 术的连接方式可使显示器在厚度与重量上更轻薄，并降低成本。

因由于消费者对显示器的分辨率的要求日益趋高，以及业者追求降低成本 (Costdown)的效益下，使得单一显示器的驱动芯片的使用量下降以达降低 成本的目标，并促使驱动芯片上的凸块(Bump)数量随之提高以达高分辨率 的要求。

一般于驱动芯片封装工艺中，例如采用COG工艺，压合治具中的压合头 的施力中心是对准于驱动芯片的中心来进行热压合动作，使得驱动芯片可藉由 异方性导电膜与显示面板接合。然而，于封装后的检验时，却发现使用凸块数 量越多的驱动芯片，其异方性导电膜上的粒子压痕深浅不一，尤以驱动芯片的 输出侧的压痕较其输入侧的压痕明显变浅(因驱动芯片的输出侧的凸块数量通 常较输入侧的凸块数量来的多，使得两端受力不均)，因而造成驱动芯片的凸 块与玻璃基板间的接合稳定度不佳，进而降低整体良率并影响产品质量。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种芯片接合方法，用于将芯片接合在显示面板。 芯片包含接合面、背面、多个输入凸块与多个输出凸块。其中，接合面相对于 背面且具有第一对称轴线，多个输入凸块设置于接合面上且位于第一轴线的一 侧，而多个输出凸块设置于接合面上且位于第一对称轴线的另一侧。芯片接合 方法包含：计算各输入凸块的接触面所共同构成的第一形状中心；计算各输出 凸块的接触面所共同构成的第二形状中心；定义一直线平行于接合面的第一对 称轴线，其中，第一形状中心至直线的距离与第二形状中心至直线的距离的比 值等于多个输出凸块的接触面的总面积与多个输入凸块的接触面的总面积的 比值；及以一施力面施加压力于芯片的背面，其中，施力面平行于接合面且具 有至少一第二对称轴线，施力面的至少一第二对称轴线平行对准于直线。

本发明提出另一种芯片接合方法，用于将芯片接合在显示面板。芯片包含 接合面、背面、多个输入凸块与多个输出凸块。其中，接合面相对于背面且具 有第一对称轴线，多个输入凸块设置于接合面上且位于第一轴线的一侧，而多 个输出凸块设置于接合面上且位于第一对称轴线的另一侧。芯片接合方法包 含：计算各输入凸块的接触面与各输出凸块的接触面所共同构成的形状中心； 定义一直线通过形状中心且直线平行于接合面的第一对称轴线；及以一施力面 施加压力于芯片的背面，其中，施力面平行于接合面且具有至少一第二对称轴 线，施力面的至少一第二对称轴线平行对准于直线。

本发明亦提出一种显示器的驱动芯片。驱动芯片包含接合面、背面、多个 输入凸块与多个输出凸块。驱动芯片的接合面具有对称轴线，且背面相对于接 合面。多个输入凸块设置于接合面上且位于对称轴线的一侧，而多个输出凸块 设置于接合面上且位于对称轴线的另一侧。其中，多个输出凸块的数量不同于 多个输入凸块的数量，各输入凸块的接触面所共同构成的形状中心至对称轴线 的距离为一第一值，各输出凸块的接触面所共同构成的形状中心至对称轴线的 距离为一第二值，且第一值与第二值的比值等于多个输出凸块的接触面的总面 积与多个输入凸块的接触面的总面积的比值。