[发明专利]一种金属材料中疏松/孔隙的荧光金相测量方法

权利要求书

1.一种金属材料中疏松/孔隙的荧光金相测量方法，其特征在于：该方法包 括如下步骤：

(1)荧光浸渗剂的填充：

将待测样品放入样品盒内，在真空条件下将含有荧光剂的荧光浸渗剂注入 样品盒内，保压3-8小时后，待测样品中荧光浸渗剂凝固；

(2)金相试样的制备：

将荧光浸渗剂凝固的待测样品表面进行打磨，至样品表面粗糙度Ra≤7μm， 即制得金相试样；

(3)疏松/孔隙的测量：

采用具有荧光功能的金相显微镜对金相试样进行观察，并结合金相分析软 件测量计算样品中疏松/孔隙的面积百分含量；其中：测量视场数量不少于20。

2.根据权利要求1所述的金属材料中疏松/孔隙的荧光金相测量方法，其特 征在于：步骤(1)之前，先将待测样品表面经400目砂纸打磨，再超声清洗除 去残留在疏松/孔隙内及边缘的污物，酒精清洗后吹干。

3.根据权利要求1所述的金属材料中疏松/孔隙的荧光金相测量方法，其特 征在于：步骤(1)中，荧光浸渗剂填充时，真空度为(1.0-2.0)×10^-1MPa。

4.根据权利要求1所述的金属材料中疏松/孔隙的荧光金相测量方法，其特 征在于：步骤(1)中，所述荧光浸渗剂由浸渗剂、固化剂和荧光剂组成，浸渗 剂、固化剂和荧光剂的重量比例为100:36:(7-10)。

5.根据权利要求3所述的金属材料中疏松/孔隙的荧光金相测量方法，其特 征在于：所述浸渗剂为双酚A型环氧树脂，环氧值为0.53-0.56，25℃时粘度 7-11Pa.S；所述固化剂为脂肪族胺类固化剂，25℃时粘度8-12mPa.S。

6.根据权利要求1所述的金属材料中疏松/孔隙的荧光金相测量方法，其特 征在于：步骤(3)中，疏松/孔隙的测量具体过程为：首先，采用具有荧光功能 的金相显微镜对金相试样进行观察，得到显微镜对金相试样中疏松/孔隙的识别 形貌，然后通过金相分析软件对显微镜的识别形貌做图像分析得到其二值分割 图，并进一步计算出金相试样中疏松/孔隙的含量。