[发明专利]一种复合板及其制备方法、壳体

说明书

为克服现有技术中金属层与塑胶件之间结合力较差的问题，本发明提供了一种复合板，包括层叠的基体和夹芯；所述基体材质为金属；所述夹芯包括塑胶体和位于塑胶体内的金属网；所述金属网上具有多个网孔；所述网孔上下贯穿金属网，并且所述网孔的孔径从上至下先递减后递增；其中，任一网孔与相邻的网孔连通；形成所述塑胶体的材料填充在所述网孔中。同时，本发明还公开了上述复合板的制备方法及一种壳体。本发明提供的复合板代替常规的金属层用于制备金属壳体后，复合板与塑胶件之间的结合力强。

技术领域

本发明涉及一种复合板及其制备方法、壳体。

背景技术

随着消费水平的提高，消费者对电子产品的要求不仅注重其质量，对其外观表面的质感及触感也越来越关注，具有特殊质感的电子产品在市场上非常具有竞争力。金属外壳能带来无以伦比的视觉冲击感，同时具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀等优点，一直以来倍受消费者推崇，代表高端电子产品的发展方向。

现有这种塑胶体与手机壳体的金属层的结合一般采用粘合剂在常温或加热下将金属层与塑料一体化的结合，但按照这些方法得到的手机壳体，金属层与塑胶体之间结合力较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中金属层与塑胶体之间结合力较差的问题，提供一种复合板。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种复合板，包括层叠的基体和夹芯；所述基体材质为金属；所述夹芯包括塑胶体和位于塑胶体内的金属网；所述金属网上具有多个网孔；所述网孔上下贯穿金属网，并且所述网孔的孔径从上至下先递减后递增；其中，任一网孔与相邻的网孔连通；形成所述塑胶体的材料填充在所述网孔中。

同时，本发明还提供了上述复合板的制备方法，包括如下步骤：

S1、取一金属薄板，在其表面形成多个网孔，形成金属网；所述网孔上下贯穿金属网，并且所述网孔的孔径从上至下先递减后递增；任一网孔与相邻的网孔连通；

S2、将所述金属网与树脂结合，使金属网位于树脂内，并将树脂固化，形成夹芯；

S3、将夹芯与基体层叠，然后进行扩散处理，将夹芯与所述基体成型为一体，得到所述复合板。

另外，本发明还提供了一种壳体，包括如前所述的复合板和塑胶件，所述塑胶件与所述复合板内的塑胶体一体连接。

本发明提供的复合板可以替换现有的金属板材，用于制备电子产品壳体。采用上述复合板与塑料注塑形成壳体后，复合板内以塑胶体为主体的夹芯与后续注塑形成的塑胶件均为树脂，二者熔为一体，结合力强。同时由于复合板内的夹芯内含有金属网，且夹芯通过扩散工艺与基体结合为一体，从而保证了夹芯自身的强度及夹芯与基体之间的结合力，最终有效的保证塑胶件与复合板之间具有优异的结合力。

附图说明

图1是本发明实施例2制备得到的复合板的横截面示意图；

图2是图1中A处局部放大图；

图3是本发明实施例3制备得到的复合板的横截面示意图；

图4是图3中B处局部放大图。

说明书附图中的附图标记如下：

1、金属层；2、夹芯；21、金属网；22、塑胶体。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。