[发明专利]一种超薄钽电容器阳极钽芯及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种超薄钽电容器阳极钽芯及其制造方法，属于固体钽电容器制造技术领域。

背景技术

随着电子产品向轻薄小方向发展，钽电容器的体积要求也向着小体积，大容量方向发展。现有钽电容器一般采用压制成型工艺生产，现有压制成型工艺制备的芯子至少大于0.5毫米，为了得到更薄的产品，必须减小压制厚度，但是压制厚度小于1毫米后，产品强度差，受到压制应力及模具的摩擦后极易断裂，成型困难，很大程度上限值限制了薄型产品的技术进步。所以，一方面市场对薄型产品的需求日益增长，一方面薄型产品的压制成型瓶颈成为一个不可调和的矛盾。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种超薄钽电容器阳极钽芯及其制造方法，该超薄钽电容器阳极钽芯及其制造方法通过将钽层直接印刷在箔片上，再经过一些处理，解决了薄型产品极易断裂，成型困难的问题。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种超薄钽电容器阳极钽芯，包括箔片和钽层，所述箔片为片状结构，所述箔片的至少一个侧面上设置有钽层，所述钽层与箔片连成一体。

所述钽层至少为一层。

所述箔片的材质为钽或铂。

所述钽层的材质为钽或钽的化合物。

所述钽层的面积小于或等于箔片的侧面积。

所述箔片的厚度为1微米至1毫米。

所述钽层的厚度为1微米至10毫米。

一种超薄钽电容器阳极钽芯的制造方法，包括以下步骤：

A、选取箔片；

B、采用丝网印刷工艺在箔片的侧面上印刷钽浆；

C、将步骤B中的产品进行低温干燥处理；

D、将步骤C中的产品进行去粘合剂处理；

E、将步骤D中的产品进行高温烧结。

所述步骤B中钽浆的钽粉比容为100000-250000μF·V/g。

所述步骤C中干燥处理的温度为40-100℃，时间为10-60分钟。

所述步骤D去粘合剂处理的方法为将干燥后的产品放入真空烧结炉中升温，所述真空烧结炉升温速率为1-10℃/min，温度达到200-600℃后恒温保持60-180min，且所述真空烧结炉真空度小于1×10^-1Pa。

所述步骤E高温烧结的方法为将真空烧结炉温度升至1000-1300℃后恒温保持10-30min，且所述真空烧结炉真空度小于1×10^-2Pa。

本发明的有益效果在于：采用箔片和钽层结合的结构使阳极钽芯可以做成任意形状的薄片状，采用印刷工艺制备阳极钽芯，大大减小了阳极钽芯的厚度，对阳极钽芯进行低温干燥处理、去粘合剂处理、高温烧结后使薄片状的阳极钽芯满足设计要求，阳极钽芯最小厚度可达到几十个微米，使最终制成的钽电容器的厚度大大缩小，更适合现代元器件对薄型化的需求。

附图说明

图1是本发明实施例一的结构示意图；

图2是本发明实施例二的结构示意图；

图3是本发明实施例三的结构示意图；

图4是本发明实施例四的结构示意图；

图5是传统钽电容器阳极钽芯的结构示意图；

图中：1-箔片，2-钽层。

具体实施方式

下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

实施例一：

如图1所示的一种超薄钽电容器阳极钽芯，包括箔片1和钽层2，所述箔片1为片状结构，所述箔片1的一个侧面上设置有钽层2，所述钽层2与箔片1连成一体。所述箔片1的材质为钽或铂，所述钽层2的材质为钽或钽的化合物。所述箔片1的厚度为1微米至1毫米，所述钽层2的厚度为1微米至10毫米。所述钽层2的面积小于或等于箔片1的侧面积。

实施例二：

如图2所示，本实施例与实施例一的区别仅在于箔片1和钽层2的面积相等。

实施例三：

如图3所示，本实施例与实施例一的区别仅在于箔片1的两个侧面上均设置有钽层2。

实施例四：

如图4所示，本实施例与实施例一的区别仅在于箔片1的一个侧面上均设置有两层钽层2。

超薄钽电容器阳极钽芯的制造方法的实施例如下：

实施例五：

选用钽粉比容为150000μF·V/g的钽浆，箔片材料为钽，厚度为50微米，长度为6毫米，宽度为1毫米。在钽箔的一面采用丝网印刷工艺印刷一层20微米厚度的钽浆，长宽均为1毫米。