[发明专利]印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在层叠方向上相邻的绝缘层之间的多个电路层，该基板包括第一表面和位于所述第一表面相反侧的第二表面；

多个焊盘，以矩阵的方式设置在该基板的第一表面上；以及

多个过孔，对应于每个焊盘设置，并贯穿所述基板以及相对应的焊盘。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中：

所述过孔在平行于所述基板的平面上的正投影落入对应的所述焊盘在该平面的正投影的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：

在平面图中看，所述过孔的中心与对应焊盘的中心重合。

4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：

所述过孔的靠近所述基板的第二表面的部分填充有树脂材料。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中：

所述树脂材料未填充所述过孔的靠近所述基板的第一表面的一部分。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中：

所述过孔的未填充树脂材料的部分占所述过孔的整个深度的八分之一以下。

7.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：

所述过孔的内壁附着有导电层，所述多个焊盘中的至少一个焊盘通过对应的过孔内壁的导电层电连接到所述基板中相应的电路层。

8.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：

在所述基板的第一表面上，在所述焊盘之外的区域中设置有阻焊剂。

9.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中：

所述印刷电路板用于球栅阵列封装，所述多个焊盘用于与球栅阵列封装中的焊料球相连接。

10.一种球栅阵列封装体，包括：

根据权利要求1至9任一项的印刷电路板；以及

球栅阵列基板，该球栅阵列基板包括设置在其一侧的多个焊料球，所述多个焊料球以矩阵的形式布置在所述球栅阵列基板的表面上，

其中，所述球栅阵列基板上的所述多个焊料球和所述印刷电路板上的所述多个焊盘一一对应，所述球栅阵列基板通过所述多个焊料球焊接到所述印刷电路板上的所述焊盘上。

11.根据权利要求10所述的球栅阵列封装体，其中：

所述焊料球的一部分伸入所述过孔靠近所述印刷电路板的基板的第一表面的一部分中。

12.根据权利要求11所述的球栅阵列封装体，其中：

所述过孔的填充有所述焊料球的部分占所述过孔的整个深度的八分之一以下。

13.一种用于球栅阵列封装的印刷电路板的布线方法，包括：

形成多个电路层，每个电路层夹设在相邻的绝缘层之间以形成层叠有多个电路层和多个绝缘层的电路基板；

在电路基板的一个表面上形成排列成矩阵的多个焊盘；以及

形成贯穿每个焊盘和印刷电路板的过孔，所述多个焊盘中的至少之一通过对应的过孔连接到相应的电路层。

14.根据权利要求13所述的布线方法，其中：

在所述过孔的内壁形成导电层，所述多个焊盘中的至少之一通过对应的过孔内壁的导电层电连接到相应的电路层。

15.根据权利要求13或14所述的布线方法，还包括：

使用树脂材料填塞所述过孔，并且在所述过孔的靠近所述焊盘的部分留出未填塞所述过孔的部分。

16.根据权利要求15所述的布线方法，还包括：

在每个焊盘处施加焊料，所述焊料的一部分流入所述过孔的未填塞树脂材料的部分。

17.根据权利要求15所述的布线方法，其中：

在使用树脂材料填塞所述过孔的步骤中，所述过孔的未填塞树脂材料的部分占所述过孔的整个深度的八分之一以下。

18.根据权利要求13或14所述的布线方法，其中：

所述过孔在平行于所述电路基板的平面上的正投影落入对应的所述焊盘在该平面的正投影的范围内。

19.根据权利要求13或14所述的布线方法，其中：

在平面图中看，所述过孔的中心与对应焊盘的中心重合。