[发明专利]印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法

说明书

技术领域

根据本发明的实施例涉及一种印刷电路板、球栅阵列封装体及印刷电路板的布线方法。

背景技术

随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，球栅阵列(Ball Grid Array，简称BGA)封装开始被应用于生产。球栅阵列是一种将集成电路(IC)与基板相互连接的先进封装技术。在塑料或陶瓷基板上黏着集成电路。在BGA封装的情况下，与IC封装相连的球形焊球将被放置在附有一层助焊剂的印刷电路板(电路基板)的电气连接焊盘上。然后电路板将被加热到一定的温度以使焊剂和所有的焊球熔化并与下面印刷电路板上形成的导电焊盘相熔合。因此IC无需外部引线即可与印刷电路板相连。

在印刷电路板的版面设计(PCB Layout)阶段，BGA封装的形式规格和焊盘数目决定了必须在电路板中设置过孔(via hole)才能将走线引出焊盘位置，并连接到其他零件和电气焊盘上。

图1为现有球栅阵列结构的印刷电路板的一种示意结构图。如图1所示，印刷电路板100上设置有焊盘110、过孔120和导电线路130。从图1中可以看到，过孔120均是设置在多个焊盘110之间的空隙处。在这种情况下，成型图纸非常凌乱，印刷电路板的版面设计工程师需耗费很多时间来区分首先需要布线的焊盘。另外，对于这种高密度布局的印刷电路板所使用的球栅阵列，在布线时外围两排焊盘110出线也必须通过过孔来连接内层导电层，而不能直接走顶层(TOP层)出线。所以，留在TOP层的过孔并无实际意义。此外，在图1所示的现有球栅阵列结构的印刷电路板中，焊盘与印刷电路板的内层电路的连接必须通过连接线经由过孔进行连接，例如，图1中相邻的焊盘和过孔之间通过粗线和细线代表的连接线进行连接。

发明内容

根据本发明的一个实施例提供一种印刷电路板，包括：

基板，该基板包括层叠的多个绝缘层以及设置在层叠方向上相邻的绝缘层之间的多个电路层，该基板包括第一表面和位于所述第一表面相反侧的第二表面；

多个焊盘，以矩阵的方式设置在该基板的第一表面上；以及

多个过孔，对应于每个焊盘设置，并贯穿所述基板以及相对应的焊盘。

在一个示例中，所述过孔在平行于所述基板的平面上的正投影落入对应的所述焊盘在该平面的正投影的范围内。

在一个示例中，在平面图中看，所述过孔的中心与对应焊盘的中心重合。

在一个示例中，所述过孔的靠近所述基板的第二表面的部分填充有树脂材料。

在一个示例中，所述树脂材料未填充所述过孔的靠近所述基板的第一表面的一部分。

在一个示例中，所述过孔的未填充树脂材料的部分占所述过孔的整个深度的八分之一以下。

在一个示例中，所述过孔的内壁附着有导电层，所述多个焊盘中的至少一个焊盘通过对应的过孔内壁的导电层电连接到所述基板中相应的电路层。

在一个示例中，在所述基板的第一表面上，在所述焊盘之外的区域中设置有阻焊剂。

在一个示例中，所述印刷电路板用于球栅阵列封装，所述多个焊盘用于与球栅阵列封装中的焊料球相连接。

根据本发明的另一个实施例提供一种球栅阵列封装体，包括：

根据如上所述任一项的印刷电路板；以及

球栅阵列基板，该球栅阵列基板包括设置在其一侧的多个焊料球，所述多个焊料球以矩阵的形式布置在所述球栅阵列基板的表面上，

其中，所述球栅阵列基板上的所述多个焊料球和所述印刷电路板上的所述多个焊盘一一对应，所述球栅阵列基板通过所述多个焊料球焊接到所述印刷电路板上的所述焊盘上。

在一个示例中，所述焊料球的一部分伸入所述印刷电路板中所述过孔靠近所述印刷电路板的基板的第一表面的一部分中。

在一个示例中，所述过孔的填充有所述焊料球的部分占所述过孔的整个深度的八分之一以下。

根据本发明的再一个实施例提供一种用于球栅阵列封装的印刷电路板的布线方法，包括：

形成多个电路层，每个电路层夹设在相邻的绝缘层之间以形成层叠有多个电路层和多个绝缘层的电路基板；

在电路基板的一个表面上形成排列成矩阵的多个焊盘；以及

形成贯穿每个焊盘和印刷电路板的过孔，所述多个焊盘中的至少之一通过对应的过孔连接到相应的电路层。

在一个示例中，在所述过孔的内壁形成导电层，所述多个焊盘中的至少之一通过对应的过孔内壁的导电层电连接到相应的电路层。