[发明专利]一种电路板的制作方法

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

S1、将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，盲孔位于在所述第一芯板上；

S2、若判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，则执行步骤S3、S4、S5和S6；否则执行步骤S3、S4和S6；

S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板；

S4、制作第二芯板；

S5、对所述第一芯板上的孔进行填塞；

S6、使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：

获取待制作的电路板的盲孔分布图；所述盲孔分布图包括N个盲孔，N≥1；所述N个盲孔位于在所述第一芯板上；

在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，M≥1；

计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值；

将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述第一芯板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定所述第一芯板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述盲孔分布图是采用电子设计自动化软件对电路原理图进行布线设计后，而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息；

或者，所述盲孔分布图是在所述电路板的制作过程中，通过对所述第一芯板的板面线路进行拍照或扫描，并对盲孔进行定位后而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括：

分别以所述盲孔分布图上的每个盲孔为中心，在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，使M个判定区域分别与N个盲孔一一对应，N＝M。

5.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括：

将所述盲孔分布图平均划分成M个判定区域。

6.如权利要求1至5任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述判定区域的面积为S，所述第一芯板上的盲孔的最大深度为H，所述标准值是指：在使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压时，面积为S的半固化片的流胶能够填满所述第一芯板上的深度为H的盲孔的总面积的最大值。

7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述判定区域为圆形、椭圆形、规则多边形或者不规则多边形。

8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一芯板为单层板或者多层板。

9.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二芯板为单层板或者多层板。

10.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S5中，采用树脂对所述第一芯板上的孔进行填塞。