[发明专利]一种电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制作领域，尤其涉及一种具有盲孔的电路板的制作方法。

背景技术

随着电路板设计越来越密集，盲孔的设计也越来越多。在加工过程中盲孔需要被树脂填塞饱满，以防止在后续的微蚀或蚀刻过程中，盲孔被药水腐蚀出现孔内开路，使电路板无法满足最基本的电气连接。在电路板层压制作的高温高压环境中，用于粘接芯板的半固化片会产生流胶进入盲孔中，但部分半固化片由于流动性较差，无法使盲孔被树脂填塞饱满，此部分盲孔需要单独做树脂塞孔。

目前行业内，对于判定盲孔是否需要单独做树脂塞孔，没有较好的方法。一般不进行判定，直接对全部电路板单独做树脂塞孔，导致电路板制作成本上升；要不就是判定规则不合理，容易导致判定不出需要单独做树脂塞孔的盲孔，使电路板成品上存在未被树脂填塞饱满的盲孔，最终导致电路板出现质量问题。

发明内容

本发明实施例提出一种电路板的制作方法，能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔，从而提高盲孔电路板的生产质量及效率，且降低成本。

本发明实施例提供一种电路板的制作方法，包括：

S1、将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞；所述待制作的电路板包括第一芯板和第二芯板，盲孔位于在所述第一芯板上；

S2、若判定所述电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，则执行步骤S3、S4、S5和S6；否则执行步骤S3、S4和S6；

S3、制作第一芯板，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板；

S4、制作第二芯板；

S5、对所述第一芯板上的孔进行填塞；

S6、使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压，制成具有盲孔的电路板。

进一步的，所述步骤S1具体包括：

获取待制作的电路板的盲孔分布图；所述盲孔分布图包括N个盲孔，N≥1；所述N个盲孔位于在所述第一芯板上；

在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，M≥1；

计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值；

将所述最大值与标准值进行对比，若所述最大值大于所述标准值，则判定所述第一芯板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定所述第一芯板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞。

其中，所述盲孔分布图是采用电子设计自动化软件对电路原理图进行布线设计后，而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息；或者，所述盲孔分布图是在所述电路板的制作过程中，通过对所述第一芯板的板面线路进行拍照或扫描，并对盲孔进行定位后而获得的印制板布线图，所述印制板布线图包含所述第一芯板上的盲孔的位置信息。

在一个实施方式中，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括：分别以所述盲孔分布图上的每个盲孔为中心，在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，使M个判定区域分别与N个盲孔一一对应，N＝M。

在另一个实施方式中，所述在所述盲孔分布图上划出M个判定区域，具体包括：将所述盲孔分布图平均划分成M个判定区域。

再进一步的，所述判定区域的面积为S，所述第一芯板上的盲孔的最大深度为H，所述标准值是指：在使用半固化片对所述第一芯板和所述第二芯板进行层压时，面积为S的半固化片的流胶能够填满所述第一芯板上的深度为H的盲孔的总面积的最大值。

本发明实施例提供的电路板的制作方法，在使用半固化片进行层压以制成盲孔电路板之前，先将待制作的电路板上的盲孔的面积与标准值进行对比，判断所述电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行填塞。若需要，则说明所述电路板上的盲孔不能被层压过程中的半固化片的流胶塞满，那么在制作电路板的过程中，需要在层压之前先对所述电路板上的盲孔另行填塞，从而保证电路板成品的盲孔均被树脂填塞饱满，提高电路板的生产质量。若不需要，则说明所述电路板上的盲孔能够被层压过程中的半固化片的流胶塞满，那么在电路板的制作过程中，在层压之前不执行对电路板另外塞孔的工序，从而提高生成效率，并降低生产成本。

附图说明

图1是本发明提供的电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的电路板的制作方法中的塞孔判定步骤的一个实施例的流程示意图；

图3是本发明提供的电路板的制作方法中所应用的电路板的一个实施例的结构图；

图4是本发明提供的塞孔判定步骤中建立判定区域的一个实施例的示意图；