[发明专利]镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法

权利要求书

1.一种镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法，包括电沉积法，其特征在于主要步骤如下：

步骤1，先使用二次阳极氧化法得到孔直径为50～70nm的通孔氧化铝模板，再于通孔氧化铝模板的一面镀金膜；

步骤2，先将一面镀有金膜的氧化铝模板置于金电解液中，于电流为0.8～1.2mA/cm²的恒流下电沉积18～22min，其中，金电解液为4～6g/L的氯金酸溶液、2～3g/L的乙二胺四乙酸溶液、78～82g/L的亚硫酸钠溶液和13～17g/L的磷酸氢二钾溶液的混合液，得到其一面镀有金膜、孔中置有金纳米管的氧化铝模板，再使用物理的方法去除氧化铝模板上的金膜，制得镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管，其中，金纳米管的管外径为50～70nm、管壁厚为13～17nm。

2.根据权利要求1所述的镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法，其特征是通孔氧化铝模板的制作过程为，先将铝片置于5～7℃、0.2～0.4mol/L的草酸溶液中，于48～52V的直流电压下阳极氧化至少10h，再将其置于58～62℃下的磷铬酸混合溶液中浸泡至少24h，接着，将其再次于同样的工艺条件下进行第二次阳极氧化相同的时间后，先用四氯化锡溶液去除背面未氧化的铝，再用28～32℃、4～6wt％的磷酸溶液进行通孔和扩孔30min。

3.根据权利要求2所述的镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法，其特征是对铝片进行阳极氧化之前，先将其依次置于丙酮和乙醇中超声清洗至少3min，再将其置于10^-3Pa、500℃下退火5h。

4.根据权利要求2所述的镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法，其特征是每次对铝片阳极氧化后，均将其置于去离子水中浸泡24h。

5.根据权利要求2所述的镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法，其特征是铝片经磷铬酸混合溶液浸泡，或经去除背面未氧化铝的过程，或经通孔和扩孔的过程后，均将其置于去离子水中浸泡24h。

6.根据权利要求2所述的镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法，其特征是磷铬酸混合溶液为6wt％的磷酸溶液和1.8wt％的铬酸溶液的混合液。

7.根据权利要求1所述的镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法，其特征是镀金膜为使用离子溅射镀，溅射的电流为40mA、时间为6～10min。

8.根据权利要求1所述的镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法，其特征是物理方法去除金膜为使用颗粒度为W5的金相砂纸打磨金膜至少5min。

9.根据权利要求1所述的镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法，其特征是将制得的镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管置于30℃、5wt％的磷酸溶液中浸泡10min。