[发明专利]镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法无效
申请号: | 201410718807.9 | 申请日: | 2014-12-01 |
公开(公告)号: | CN104451813A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 王俊峰;张俊喜;费广涛;张立德 | 申请(专利权)人: | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | C25D11/04 | 分类号: | C25D11/04;C25D3/48;B82Y40/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 任岗生 |
地址: | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镶嵌 氧化铝 模板 中的 纳米 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种金纳米管的制备方法,尤其是一种镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法。
背景技术
自从纳米材料被制备出来以后,就备受关注。由于纳米材料的尺寸远小于同质的常规材料,使其表现出了一些异于宏观材料的特殊性质,从而使纳米材料在磁性、传感器、半导体等领域获得了广泛的应用。
在纳米材料中,金属纳米材料属于其中特殊的一类。由于尺寸效应的关系,其光学、热学、电学、磁学、力学及化学各方面的性质发生了显著的变化,同时具有许多新奇的性能是传统理论无法预知的,主要体现在表面与界面效应、体积效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应。作为金属纳米材料之一的金纳米管也因其独特的性质而得到了广泛的应用,包括医学上癌症的治疗、传感器、光电子学、亚波长光电子学、电化学和环境检测用途等。目前,人们为了获得金纳米管,做了许多有益的探索,如题为“Fabricat ion and opt ical properties of gold nanotube arrays”,JOURNAL OF PHYSICS-CONDENSED MATTER,20(2008)362203(5pp)(“金纳米管阵列的制备及其光学性质”,《物理浓缩物质月刊》第20卷2008年9月第36期第2203~2207页)的文章。该文中提及的制备方法采用氧化铝模板法,其先在金箔上镀一层500nm厚的铝层,再通过氧化的方法在硫酸中氧化该铝层,得到含有孔洞的氧化铝模板,之后,先在氧化铝模板的孔洞里沉积一层聚吡咯,再将孔洞里含有聚吡咯的氧化铝模板放入氢氧化钠溶液中将氧化铝模板的孔洞扩大,最后,先在此基础上电沉积金纳米管,再于氢氧化钠溶液中去掉氧化铝后,在氩气氛围中使用等离子刻蚀的方法将聚吡咯去掉;得到站立于金箔表面的其管外径为40nm、管内径为24nm、管长为150nm的金纳米管。但是,无论是产物,还是其制备方法,均存在着不足之处,首先,产物极易因金箔的干扰而影响其实际的应用;其次,制备方法繁琐且不易控制,导致成本难以降低;再次,产物中的金纳米管的管长受限;最后,电沉积聚吡咯的原料中含有有毒物质,易造成环境的污染。
发明内容
本发明要解决的技术问题为克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简便、绿色环保的镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法。
为解决本发明的技术问题,所采用的技术方案为:镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法包括电沉积法,特别是主要步骤如下:
步骤1,先使用二次阳极氧化法得到孔直径为50~70nm的通孔氧化铝模板,再于通孔氧化铝模板的一面镀金膜;
步骤2,先将一面镀有金膜的氧化铝模板置于金电解液中,于电流为0.8~1.2mA/cm2的恒流下电沉积18~22min,其中,金电解液为4~6g/L的氯金酸(HAuCl4)溶液、2~3g/L的乙二胺四乙酸(EDTA)溶液、78~82g/L的亚硫酸钠(Na2SO3)溶液和13~17g/L的磷酸氢二钾(K2HPO4)溶液的混合液,得到其一面镀有金膜、孔中置有金纳米管的氧化铝模板,再使用物理的方法去除氧化铝模板上的金膜,制得镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管,其中,金纳米管的管外径为50~70nm、管壁厚为13~17nm。
作为镶嵌在氧化铝模板中的金纳米管的制备方法的进一步改进:
优选地,通孔氧化铝模板的制作过程为,先将铝片置于5~7℃、0.2~0.4mol/L的草酸溶液中,于48~52V的直流电压下阳极氧化至少10h,再将其置于58~62℃下的磷铬酸混合溶液中浸泡至少24h,接着,将其再次于同样的工艺条件下进行第二次阳极氧化相同的时间后,先用四氯化锡(SeCl4)溶液去除背面未氧化的铝,再用28~32℃、4~6wt%的磷酸溶液进行通孔和扩孔30min。
优选地,对铝片进行阳极氧化之前,先将其依次置于丙酮和乙醇中超声清洗至少3min,再将其置于10-3Pa、500℃下退火5h。
优选地,每次对铝片阳极氧化后,均将其置于去离子水中浸泡24h。
优选地,铝片经磷铬酸混合溶液浸泡,或经去除背面未氧化铝的过程,或经通孔和扩孔的过程后,均将其置于去离子水中浸泡24h。
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