[发明专利]磁记录介质的制造方法在审
申请号: | 201410720604.3 | 申请日: | 2014-12-02 |
公开(公告)号: | CN105280200A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 渡部彰;木村香里;岩崎刚之 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G11B5/66 | 分类号: | G11B5/66 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 陈海红;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 记录 介质 制造 方法 | ||
1.一种磁记录介质的制造方法,其特征在于,具备:
在基板上形成含有第1金属的熔敷层的工序;
在该熔敷层上形成含有硅的保持层的工序;
使用含有能够与该熔敷层熔敷的第2金属的粒子,在该保持层上形成单粒子层的工序;
与所述粒子接触的区域的所述保持层受到所述第2金属的催化剂作用发生氧化反应由此形成二氧化硅,使用含有氢氟酸和过氧化氢的蚀刻溶液对所述二氧化硅进行蚀刻,将所述粒子埋入该保持层内直到与所述熔敷层接触的工序;
通过加热使所述粒子和所述熔敷层熔敷的工序;以及
在所述单粒子层上形成磁记录层的工序。
2.根据权利要求1所述的方法,所述第1金属从金、银、铂和钯中选择。
3.根据权利要求1或2所述的方法,所述第2金属从金、银、铂和钯中选择。
4.根据权利要求1或2所述的方法,所述第1金属和所述第2金属含有相同的金属。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述第1金属和所述第2金属为金。
6.根据权利要求1或2所述的方法,在所述熔敷层和所述保持层之间具有粗糙抑制层,所述粗糙抑制层具有多个开口。
7.根据权利要求6所述的方法,所述粗糙抑制层由碳构成。
8.根据权利要求1或2所述的方法,形成所述单粒子层的工序包括:
作为所述粒子,使用在表面具有使用第1高分子材料形成的第1被覆层,并且含有能够与该熔敷层熔敷的第2金属的粒子,使所述粒子分散于溶剂中制作粒子涂布液的工序;以及
在具有第2被覆层的基板上涂布粒子涂布液,形成单粒子层的工序,所述第2被覆层是使用具有与所述第1高分子材料相同的骨架的第2高分子材料形成的。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述溶剂具有链状结构。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述第1高分子材料是具有1000~50000的数均分子量的聚苯乙烯。
11.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述第2高分子材料是具有1000~50000的数均分子量的聚苯乙烯。
12.根据权利要求8所述的方法,所述溶剂为甲基乙基酮或甲基丙基酮。
13.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述粒子涂布液是采用浸渍涂布法涂布的。
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