[发明专利]磁记录介质的制造方法在审

专利信息
申请号: 201410720604.3 申请日: 2014-12-02
公开(公告)号: CN105280200A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 渡部彰;木村香里;岩崎刚之 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G11B5/66 分类号: G11B5/66
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 陈海红;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 记录 介质 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种磁记录介质的制造方法,其特征在于,具备:

在基板上形成含有第1金属的熔敷层的工序;

在该熔敷层上形成含有硅的保持层的工序;

使用含有能够与该熔敷层熔敷的第2金属的粒子,在该保持层上形成单粒子层的工序;

与所述粒子接触的区域的所述保持层受到所述第2金属的催化剂作用发生氧化反应由此形成二氧化硅,使用含有氢氟酸和过氧化氢的蚀刻溶液对所述二氧化硅进行蚀刻,将所述粒子埋入该保持层内直到与所述熔敷层接触的工序;

通过加热使所述粒子和所述熔敷层熔敷的工序;以及

在所述单粒子层上形成磁记录层的工序。

2.根据权利要求1所述的方法,所述第1金属从金、银、铂和钯中选择。

3.根据权利要求1或2所述的方法,所述第2金属从金、银、铂和钯中选择。

4.根据权利要求1或2所述的方法,所述第1金属和所述第2金属含有相同的金属。

5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述第1金属和所述第2金属为金。

6.根据权利要求1或2所述的方法,在所述熔敷层和所述保持层之间具有粗糙抑制层,所述粗糙抑制层具有多个开口。

7.根据权利要求6所述的方法,所述粗糙抑制层由碳构成。

8.根据权利要求1或2所述的方法,形成所述单粒子层的工序包括:

作为所述粒子,使用在表面具有使用第1高分子材料形成的第1被覆层,并且含有能够与该熔敷层熔敷的第2金属的粒子,使所述粒子分散于溶剂中制作粒子涂布液的工序;以及

在具有第2被覆层的基板上涂布粒子涂布液,形成单粒子层的工序,所述第2被覆层是使用具有与所述第1高分子材料相同的骨架的第2高分子材料形成的。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述溶剂具有链状结构。

10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述第1高分子材料是具有1000~50000的数均分子量的聚苯乙烯。

11.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述第2高分子材料是具有1000~50000的数均分子量的聚苯乙烯。

12.根据权利要求8所述的方法,所述溶剂为甲基乙基酮或甲基丙基酮。

13.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述粒子涂布液是采用浸渍涂布法涂布的。

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