[发明专利]电子器件以及电子设备在审
申请号: | 201410722694.X | 申请日: | 2014-12-02 |
公开(公告)号: | CN104678474A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 今井英生;松野靖史 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G02B5/28 | 分类号: | G02B5/28 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子器件 以及 电子设备 | ||
1.一种电子器件,其特征在于,
具有:
功能元件;以及
封装体,容纳所述功能元件,
所述封装体具有固定所述功能元件并具备通过光的光通过孔的基底基板、以及堵塞所述光通过孔的具有透光性的透光性基板,
所述基底基板由多层层叠的层叠体构成,
所述光通过孔形成为与位于所述功能元件一侧的第一开口的面积相比,位于与所述功能元件相反一侧的第二开口的面积更大。
2.根据权利要求1所述的电子器件,其特征在于,
所述光通过孔具有:
第一光通过孔;
第二光通过孔,位于比所述第一光通过孔更靠所述第二开口一侧的位置且大于所述第一光通过孔;以及
台阶部,形成于所述第一光通过孔和所述第二光通过孔的连接部。
3.根据权利要求2所述的电子器件,其特征在于,
所述透光性基板位于比所述台阶部更靠所述第二开口一侧的位置。
4.根据权利要求3所述的电子器件,其特征在于,
在所述基底基板的俯视观察中,所述透光性基板位于所述第二光通过孔内,所述透光性基板的外缘部位于所述第一光通过孔的外侧。
5.根据权利要求4所述的电子器件,其特征在于,
所述透光性基板的至少一部分位于所述第二光通过孔内。
6.根据权利要求5所述的电子器件,其特征在于,
在所述基底基板的截面观察中,所述透光性基板位于所述基底基板的两主面之间。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的电子器件,其特征在于,
所述透光性基板通过设置于所述台阶部的接合部件固定于所述基底基板。
8.根据权利要求7所述的电子器件,其特征在于,
在所述基底基板的俯视观察中,所述接合部件位于所述第一光通过孔的外侧。
9.根据权利要求7所述的电子器件,其特征在于,
所述台阶部的前端侧向所述第二开口一侧弯曲,
所述接合部件的厚度向所述台阶部的前端侧递减。
10.根据权利要求1所述的电子器件,其特征在于,
所述基底基板具有密封所述封装体的容纳所述功能元件的内部空间的密封孔。
11.根据权利要求1所述的电子器件,其特征在于,
所述功能元件是光干涉滤波器,所述光干涉滤波器具备第一基板、与所述第一基板相对的第二基板、设置于所述第一基板的第一反射膜、以及设置于所述第二基板且间隔着反射膜间间隙与所述第一反射膜相对的第二反射膜,并具有所述第一反射膜和所述第二反射膜重叠的光干涉区域,
所述光通过孔与所述光干涉区域对应地设置。
12.一种电子设备,其特征在于,
具有:
功能元件;以及
封装体,容纳所述功能元件,
所述封装体具有固定所述功能元件并具备通过光的光通过孔的基底基板、以及堵塞所述光通过孔的具有透光性的透光性基板,
所述基底基板由多层层叠的层叠体构成,
所述光通过孔形成为与位于所述功能元件一侧的第一开口的面积相比,位于与所述功能元件相反一侧的第二开口的面积更大。
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