[发明专利]测试治具

权利要求书

1.一种测试治具，用以接触一待测电子对象，该待测电子对象具有复数个接点，该测试治具包括：

一基板，具有一顶面，该基板另具有一凹槽自该顶面凹陷形成，以及复数个线路设于该顶面；其中，该基板具有一贯孔贯穿该凹槽的槽面与该基板底面；以及

复数导电弹片，设置于该基板上且分别电性连接于该些线路，各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内，且该接触部供接触该待测电子对象的一该接点；

一缓冲垫，该缓冲垫设置于该凹槽中且位于该些导电弹片下方；

一弹性件，位于该缓冲垫下方，该弹性件具有一顶抵端接触该缓冲垫，该顶抵端对应该些导电弹片的接触部；

一基座，设置于该基板的下方；该弹性件设置于该基座，且该弹性件的该顶抵端突伸至该贯孔中；

一定位座，设置于该基板顶面上，该定位座具有一穿孔连通该定位座的顶面与底面，该些导电弹片的接触部位于该穿孔的正投影范围内且待测电子对象位于该穿孔中。

2.根据权利要求1所述的测试治具，其中，各该导电弹片具有一构成该接触部的凸点。

3.根据权利要求1所述的测试治具，其中，包含有一外壳，该外壳具有一锥孔连通该外壳的内部与外部，该锥孔孔径较小处连通该定位座的该穿孔。

4.根据权利要求1所述的测试治具，其中，该些线路包含有复数条讯号线路与复数条接地线路；

复数个接头，各该接头具有相隔离的一讯号电极与一壳体，该讯号电极电性连接一该讯号线路，该壳体电性连接一该接地线路。

5.一种测试治具，用以接触一待测电子对象，该待测电子对象具有复数个接点，该测试治具包括：

一基板，具有一顶面，该基板另具有一凹槽自该顶面凹陷形成，以及复数个线路设于该顶面；以及

复数导电弹片，设置于该基板上且分别电性连接于该些线路，各该导电弹片具有一接触部位于该凹槽的正投影范围内，且该接触部供接触该待测电子对象的一该接点；

一定位座，设置于该基板顶面上，该定位座具有一穿孔连通该定位座的顶面与底面，该些导电弹片的接触部位于该穿孔的正投影范围内且待测电子对象位于该穿孔中；

一外壳，该外壳具有一锥孔连通该外壳的内部与外部，该锥孔孔径较小处连通该定位座的该穿孔。

6.根据权利要求5所述的测试治具，其中，各该导电弹片具有一构成该接触部的凸点。

7.根据权利要求5所述的测试治具，其中，该些线路包含有复数条讯号线路与复数条接地线路；

复数个接头，各该接头具有相隔离的一讯号电极与一壳体，该讯号电极电性连接一该讯号线路，该壳体电性连接一该接地线路。